博通推出支持Bluetooth Smart新系統(tǒng)單芯片
博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)推出支持Bluetooth Smart新系統(tǒng)單芯片(SoC),提供Android智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)有更多低成本、低功耗接口設(shè)備的選擇。博通也針對Android開放原始碼計(jì)劃(AOSP)發(fā)布藍(lán)牙軟件堆棧(software stack),包含傳統(tǒng)與Bluetooth Smart (即低功耗藍(lán)牙)技術(shù)。新發(fā)布的芯片與軟件將帶動(dòng)藍(lán)牙技術(shù)于物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的發(fā)展。
博通新BCM20732 Bluetooth Smart系統(tǒng)單芯片,能協(xié)助OEM廠商無縫連接各種周邊裝置,例如心跳監(jiān)視器、計(jì)步器、門鎖、燈光、環(huán)境警報(bào)系統(tǒng)等。采用ARM® Cortex M3架構(gòu)的BCM20732可輕易地整合至鈕扣型電池,讓以往無法聯(lián)機(jī)的裝置獲得創(chuàng)新的聯(lián)機(jī)能力。博通新系統(tǒng)單芯片能為Bluetooth Smart裝置提供一年以上的電力,不需要幫電池充電。BCM20732已于2013年臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展上展出。
在爆發(fā)性成長的物聯(lián)網(wǎng)市場上,特別是醫(yī)療、保健、個(gè)人安全與自動(dòng)化家庭等領(lǐng)域,博通Bluetooth Smart軟件能為OEM廠商創(chuàng)造更多的商機(jī)。博通的軟件堆棧內(nèi)建應(yīng)用程序設(shè)計(jì)界面接口(API),可直接通過Android智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)控制接口設(shè)備。此軟件堆棧也包含支持接口設(shè)備的應(yīng)用程序開發(fā)工具包(ADK),讓OEM廠商能迅速并輕松地開發(fā)具有最新配置文件與客制化應(yīng)用程序的產(chǎn)品,提供更優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。
“Bluetooth Smart技術(shù)與Android生態(tài)圈的整合是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大里程碑,”博通無線鏈接組合方案事業(yè)群嵌入式無線部門資深總監(jiān)Brian Bedrosian表示。“博通不斷努力為OEM廠商推動(dòng)新聯(lián)機(jī)標(biāo)準(zhǔn),并通過軟硬件整合,簡化高效能產(chǎn)品的開發(fā)流程。通過將Bluetooth Smart技術(shù)整合至最受歡迎的移動(dòng)操作系統(tǒng),讓用戶能通過智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)輕松監(jiān)控自己的健康狀況、體適能與安全性,使生活更加便利。”
重要功能
· 博通BCM20732芯片
· 支持Bluetooth Smart技術(shù)的單模低功耗解決方案
· 將ARM CM3微控制器(MCU)、射頻芯片(RF)與內(nèi)建Bluetooth Smart的軟件堆棧整合至單一芯片
· 提供完整軟件支持,包括GATT、配置文件、堆棧、API與應(yīng)用軟件開發(fā)工具包(SDK)
· 針對單模鈕扣式電池(1.2V)提供優(yōu)化的電源
· 整合至芯片的2個(gè)串行周邊接口(SPI)
· 內(nèi)建12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)
· 內(nèi)建喚醒定時(shí)器(wakeup timer)
· 使用5x5 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝,可快速并輕易地大量生產(chǎn)
供應(yīng)狀況
博通BCM20732已開始樣品供貨,包含評估板(EVB)與SDK,并準(zhǔn)備量產(chǎn)。
關(guān)于博通
博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財(cái)富雜志》全球前 500 大企業(yè)之一,也是全球有線及無線通信半導(dǎo)體業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新者與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。博通的產(chǎn)品協(xié)助語音、影像、數(shù)據(jù)和多媒體完美的傳輸,遍及家庭、企業(yè)及移動(dòng)環(huán)境。博通提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和軟件解決方案,也通過最核心的使命:Connecting Everything® 改變世界。