笙科電子(AMICCOM)于2015年8月發布藍牙低功耗(Bluetooth LE) SiP芯片，命名為A8107SiP。A8107SiP 將笙科的A8017與相關的RF匹配線路整合其中，并有24個GPIO與各種數字接口與ICE 接口。A8107SiP已通過的BQB的認證并取的QDID。

A8107SiP大小為8x8mm封裝，可提供客戶更精簡的設計，只需外掛16MHz與32.768KHz Crystal，天線與電源即可工作。可適用于小體積的產品應用，如可穿戴設備，或外觀像筆或鑰匙等小物品的應用。亦適合沒有硬件與RF相關經驗的系統整合廠商，PCB上只要一顆A8107SiP就是全部的設計。此外，A8107SiP還提供內含Crystal封裝，只要外接天線與電源即可。

8107SiP內部A8107 CPU核心為1T 8051 可提供快速運算。內部規劃128Kbytes 配置，數字接口有UART、I2C、SPI，并有4 個PWM 輸出，1個16-bit timer與2個8-bit timer， 這些接口與GPIO共享腳位，可依使用情境設定應用。A8107內部有配置兩個ADC，分別為12bit 與8bits ADC。12bit ADC提供8信道可測量外部信號；8bits ADC提供RSSI的測量，可測量范圍從-100dBm到+0dBm。并采用笙科自行開發BLE協議棧。精簡且功能彈性的協議棧，支持多種profiles與services。笙科提供APP 讓客戶可以完成OTA流程。A8107支持AES128，提供加密的無線通信可做為安全相關的應用。

A8107SiP采用8mm x 8 mm LGA 40 封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發工具包，并開始開發工作。