RFaxis, Inc日前宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開關RFX333已投入量產。這款開關專為用于智能手機、平板電腦等移動設備的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合芯片而優化。RFX333采用業內最具成本效益優勢的bulk CMOS技術研發和生產，可與當前市場上采用的使用昂貴的砷化鎵(GaAs)或絕緣硅片(SOI)工藝的現行解決方案實現引腳兼容。

RFaxis董事長兼總裁Mike Neshat評論表示：“隨著高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫無疑問，全球射頻產業正加速接受功率放大器(PA)和開關等基于CMOS的射頻前端組件。最近幾年里，我們看到了眾多平臺上的砷化鎵pHEMT開關被SOI取而代之。現在，我們向我們的無線局域網系統芯片(Wi-Fi SoC)合作伙伴和原始設計制造商(ODM)/原始設備制造商(OEM)客戶推出基于純CMOS的、引腳兼容的射頻開關替代解決方案，且價格顯著降低。通過向我們的產品組合中添加RFX333，RFaxis正迅速成為一個高性能而又最具成本效益的射頻解決方案的一站式服務點，包括完整的射頻前端集成電路(RFeIC)、大功率PA、以及射頻開關。”

RFX333是采用bulk CMOS技術開發的單刀三擲天線開關。該芯片經優化適用于2.4GHz頻率范圍內的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高線性度和低插入損耗的無線應用。RFX333具有簡單的低壓CMOS邏輯控制，僅需最少的外部器件。所有的直流阻隔電容均為片上集成，旨在最大程度減少印刷電路板(PCB)占用空間。RFX333采用超級緊湊、超薄型的1.6x1.6x0.45毫米12引腳四側無引腳扁平(QFN)封裝，為手機、智能手機、平板電腦及其他移動設備平臺提供理想的射頻開關解決方案。

關于RFaxis, Inc.
RFaxis, Inc.成立于2008年1月，總部設于加州歐文，專業從事射頻半導體的設計和開發。憑借其專利技術，該公司引領專為數十億美元的Bluetooth、WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、ZigBee、AMR/AMI和無線音頻/視頻流市場設計的下一代無線解決方案。利用純CMOS，結合其自身的創新方法、專利技術和商業秘密，RFaxis開發出全球首款射頻前端集成電路(RFeIC)。