匯頂科技發(fā)布系統(tǒng)級藍(lán)牙芯片GR551x系列
2019年5月23日,Bluetooth Asia 2019(藍(lán)牙亞洲大會)在深圳會展中心隆重揭幕。匯頂科技在本次大會中,以“Bluetooth 5.1創(chuàng)新點(diǎn)燃萬物互聯(lián)的未來”為主題,發(fā)布了全新藍(lán)牙產(chǎn)品GR551x系列,并全面呈現(xiàn)了基于該系列芯片的各類應(yīng)用。
這一發(fā)布標(biāo)志著匯頂在移動終端應(yīng)用領(lǐng)域之后,開始穩(wěn)步布局IoT長期戰(zhàn)略。
據(jù)介紹,匯頂科技規(guī)模化投入IoT領(lǐng)域的研發(fā)已有三年,擁有射頻和模擬電路設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì),并有一定的技術(shù)儲備。目前匯頂正致力構(gòu)建一個(gè)圍繞IoT領(lǐng)域四大核心功能(物理感知、信息處理、無線傳輸、數(shù)據(jù)安全)的綜合平臺,為客戶提供半導(dǎo)體軟硬件解決方案,為消費(fèi)者創(chuàng)造更豐富便捷的萬物互聯(lián)體驗(yàn)。
作為目前和未來幾十年中,無線傳輸?shù)谋匾夹g(shù)和IoT產(chǎn)業(yè)鏈條的重要一環(huán),低功耗藍(lán)牙可為各設(shè)備間的互聯(lián)互通提供創(chuàng)新的應(yīng)用支持。匯頂科技此次借高性能、低功耗的系統(tǒng)級藍(lán)牙芯片(SoC)GR551x系列進(jìn)入藍(lán)牙芯片市場,可應(yīng)用于智能移動設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。據(jù)介紹,該系列產(chǎn)品沿襲了匯頂對產(chǎn)品性能和質(zhì)量的追求,“在射頻、集成度和安全性等綜合性能上都達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先水平。”
其特性參數(shù)如下:
· ARM Cortex-M4內(nèi)核,256KB RAM,8Mbit Flash· 超低功耗射頻設(shè)計(jì),據(jù)稱射頻峰值低于業(yè)界藍(lán)牙芯片最低功耗值
· 支持最新Bluetooth 5.1協(xié)議棧
· 更完善的數(shù)據(jù)安全保障
· 高有效數(shù)據(jù)傳輸率
此外,匯頂科技還提供了開發(fā)工具鏈、現(xiàn)場技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)及開放互助的線上開發(fā)者社區(qū)等,能夠幫助客戶客服產(chǎn)品開發(fā)中的技術(shù)挑戰(zhàn),縮短開發(fā)周期。
本屆大會上,匯頂科技還展示了基于該系列芯片的應(yīng)用場景,包括智能可穿戴設(shè)備、智能玩具、智慧家居、智能樓宇和低功耗藍(lán)牙 Mesh投顯等,并展示了其與心率和入耳檢測等傳感器的產(chǎn)品組合,以及完整的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品軟硬件開發(fā)套件。
匯頂科技首席射頻專家Janakan Siva先生在大會論壇上發(fā)表了以Bluetooth 5.1為主題的演講。他闡述了最新低功耗藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)展,及該技術(shù)為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用所帶來的獨(dú)特價(jià)值。
GR551x系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。