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移動通信技術(shù)驅(qū)動射頻元件市場急速增長
LTE-A商轉(zhuǎn)啟動,下一代5G標準蓄勢待發(fā),驅(qū)動移動設備射頻系統(tǒng)規(guī)格升級,射頻元件需求急速增長。
發(fā)布時間:2013-09-10關(guān)鍵詞:射頻元件 -
4G芯片之爭:高通搶跑的背后
據(jù)消息稱,目前中國移動2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超過60%,高通成為中國移動2013年度4G終端采購的最大贏家已成不爭的事實。但這個消息對...
發(fā)布時間:2013-09-09關(guān)鍵詞:4G芯片 -
美國運營商的頻譜資源生存現(xiàn)狀
隨著美國運營商Sprint和T-mobile成功并購的完成,領(lǐng)先的美國手機運營商市場似乎變得比以往任何時候都更具有競爭力。美國運營商AT&T公司以12億美元競購飛躍無線公司有可能...
發(fā)布時間:2013-09-06關(guān)鍵詞:頻譜 -
縮短開發(fā)時程有助控制成本 晶圓廠競逐FinFET混搭制程
一線晶圓廠正紛紛以混搭20納米制程的方式,加速14或16納米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。
發(fā)布時間:2013-08-29關(guān)鍵詞:半導體