據消息稱，目前中國移動2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，甚至有的預期稱可能會占到中國移動2013年所有采購的4G終端產品的70%左右，高通成為中國移動2013年度4G終端采購的最大贏家已成不爭的事實。但這個消息對國內芯片廠商和業界而言，顯然已造成不小的壓力。

眾所周知，高通在QRD（高通參考設計）峰會上推出的RF360前端解決方案首次實現單個終端支持所有LTE制式和頻段的設計，支持七種網絡制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技術公司產品管理高級副總裁羅杰夫曾表示，根據高通目前的設計方案，可以在手機中做到三卡三待、甚至四卡四待，合作伙伴可以在產品中隨意設計卡槽的分配。

其實，早在中國移動2012年啟動的小規模4G終端采購中，高通就已占據很大的份額，在中國移動采購的30款產品中，12款使用了高通的芯片，占比高達40%。而在今年下半年中國移動計劃推出的4G手機產品中，三星、華為、中興等主要手機廠商生產的4G手機均采用了高通的芯片。只有少部分4G手機使用了國產廠商設計生產的芯片。

由此不難看出，一方面，在市場空間有限的情況下，國外廠商占據的份額越高，留給國內廠商的份額就越少，這種局面對國內廠商的后續發展將極為不利；另一方面，國內廠商方面，海思、展訊、創毅視訊、聯芯科技、聯發科等盡管涉足TD-LTE芯片設計生產較早，但由于各種原因，相應的終端產品一直難產，高通借助在4G終端市場的優勢，將獲得TD-LTE產業鏈更多話語權，或極大削弱國內廠商的競爭力，并給其業績造成不利影響。

對于4G芯片市場的競爭格局，捷孚凱（GfK中國）分析認為：從目前的4G芯片廠商動態看，高通憑借技術優勢處于領先地位，在中國移動2013年第二季度TD-LTE終端采購中，占據了60%以上的份額。博通、Marvell、英特爾、聯發科、聯芯科技、創毅視訊、展迅、海思等10家以上的芯片廠商均有4G基帶芯片產品推出，主要運用于MIFI、CPE等數據終端中，運用于智能手機的芯片仍然量很小。不過，到2013年年底，聯發科28nm4G單芯片MT6290將進入市場，博通、Marvell也將有相應的4G單芯片產品推出，在2014年，主要廠商28nm4G單芯片市場的競爭開啟，高通MSM8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市場，而聯發科、Marvell等廠商的芯片布局將主要從國內廠商開始。

從目前4G芯片的發展來看，4G芯片應該具備高度集成、多模多頻、強大的數據與多媒體處理能力。例如在高度集成上，集成化是芯片市場的發展趨勢，同時也是4G芯片發展的主要方向，國內芯片從40nm的基帶芯片，到28nm的集成SoC的發展，是芯片邁入集成化的過程。

在多頻多模上，TDD與FDD融合是4G市場發展的主要方向。多模多頻的4G芯片是芯片廠商的發展的關鍵，同時也是運營商和頻譜方的要求。至于強大的數據與多媒體處理處理能力方面，4G時代，數據流量的爆發和智能手機多媒體化的發展，成為市場發展的主流特征，具有強大數據和多媒體能力的智能手機芯片，將是市場發展的主要方向。

盡管4G芯片可以帶來上述性能和體驗的提升，但在目前的發展過程中，其還是存在著不同程度的挑戰。

例如對多技術參數的支持。LTE技術要求芯片產品能夠對不同的頻段進行支持，以適應不同國家和地區LTE網絡制式和頻段的需求；同時，還要求芯片產品能夠適應各種天線系統標準，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。多技術參數的支持帶來的兩個最直接后果就是研發成本的攀升和芯片產品的高價格，這在某種程度上將不利于LTE產業的順利發展；

其次是技術的向下兼容。LTE目前已經屬于第四代移動通信技術，從全球無線通信的使用情況來看，2G、3G占比更高，運營商不可能在短期內建立起一套非常成熟的LTE網絡供用戶使用，這就要求用戶能夠在各種網絡制式之間進行無縫切換，而要做到這一點，芯片產品就必須做到向下兼容，例如LTEFDD的終端通常要向下兼容HSPA+、WCDMA，甚至到EDGE。這也給其他芯片廠商帶來了一定技術門檻；

最后是功耗和芯片面積的減少。相比2G、3G技術，LTE高速的數據傳輸處理和特有的天線技術，都需要消耗終端設備更多的功耗，而從目前用戶體驗來看，用戶對終端設備電池續航能力的要求卻在不斷提高；另一方面，技術的復雜度也在一定程度上增加了LTE芯片的面積，但終端設備的輕薄化和外觀設計的時尚化，都在壓縮著終端設備中主板的面積，因此，芯片廠商為了能夠使自己的產品被更多客戶接受，功耗和面積已經成為重要的產品賣點。

除技術上的因素，4G芯片也面臨其他因素的影響。對此，捷孚凱（GfK中國）認為：4G芯片走向成熟和普及取決于芯片商4G芯片研發技術與4G終端的市場化程度。一方面涉及到4G芯片技術的演進，目前芯片技術發展不均衡，芯片技術標準尚未從事實上確立；另一方面涉及到4G智能手機的市場進入與發展，目前國內運營商、手機廠商對4G市場發展的推動力度尚未完全明朗。

而4G芯片走向普及，需要從高端到低端市場的4G智能手機的全面覆蓋，國內芯片商是推動1500元以下智能手機市場的重要推動力量，預計2015年4G智能手機在中低端市場爆發，同時4G芯片步入普及階段，國內芯片商成為市場發展的主要推動力量。