TDK株式會社開發出了實現行業最高水平Q特性的積層工法高頻電路用電感器MHQ0603P系列，并從2013年7月起開始量產。
大聯大集團宣布，其旗下凱悌集團推出分別基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖動MEMS振蕩器的，推動云端計算，提升存儲服務器可靠性提升的解決方案。
R&S SMBV100A 矢量信號發生器搭配全新的SMBV-K101 GNSS 模擬選配，為研發以衛星為基礎的導航設備的理想測量解決方案，也適用于汽車及無線通信產業的測量應用
Molex公司日前推出利用Temp-Flex空氣電介質（air-dielectric）超低損耗（ultra-low-loss）柔性微波同軸電纜產品線，具有專利雙單絲空氣增強設計和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-...
大聯大集團旗下世平集團日前推出Qi標準無線充電系列方案。無線充電技術在消費類市場表現出巨大的潛力。
富士通半導體日前推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150 V。富士通半導體將于2013年7月起開始提供新品樣片。新產品有助于提供尺寸更小、效...
英國e2v公司日前宣布推出世界首個GHz級宇航用Power Architecture?系列PC7448微處理器，可集成到宇航用設備中。
泰克推出業內首個針對四通道SFP接口(QSFP+) 兼容產品的一致性測試和調試解決方案。解決方案基于新型實時示波器并包括用于設計、測試和驗證QSFP+產品需要的所有軟件和夾具
TDK集團日前推出兩款采用高度緊湊型焊片式設計的EPCOS（愛普科斯）鋁電解電容器系列B43640*和B43644*。它們的尺寸范圍根據型號由22 x 25 mm至35 x 55 mm（直徑x 高...
泰克推出新MSO/DPO70000DX系列高性能示波器，提供23GHz、25GHz和33GHz帶寬型號以及用于調試數字和模擬電路的多種增強工具。同時推出的還有全球速度最快和噪聲最低的示波器...
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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