隨著越來越多的資產被安裝RFID標簽，油氣開發商開始尋求更寬廣的領域來使用這一先進的技術，Xerafy目前開發出了井下鉆桿的RFID應用，有2種方案供開發商選擇使用。
凌力爾特公司推出6 通道SPI / 數字或I2C μModule?(微型模塊) 隔離器LTM2892，適用于3.3V 到5V 的系統。LTM2892 通過橫跨一個隔離DC 電流(電位差高達3500VRMS)...
Anite（安耐特）發布靈活的、全面的支持eICIC能力的LTE-A設備測試解決方案，此方案基于Anite的DT (Development Toolset)開發工具。
杜邦科技(DuPont)旗下建筑創新事業部加入無線充電聯盟(PMA)，同PMA 其他成員合作，將由杜邦可麗耐實體面材制做的工作臺，結合無線充電技術，致力實現智慧型手機和平板電...
GT Advanced Technologies日前推出其新型SiClone100碳化硅（SiC）生產爐。SiClone100采用升華生長技術，能生產出高質量的半導體SiC晶體塊，可最終制成最大直徑為100毫米的芯片。
思博倫通信宣布3GPP LTE位置一致性測試已正式上市并提供驗證服務。目前，全球認證論壇（GCF）已經開始對支持LTE位置協議（LPP）的每一種移動設備強制執行此類測試和驗證...
思博倫通信宣布Spirent CS8移動終端測試儀將為TDD-LTE提供支持。CS8因其所具備的快速配置及便于執行測試例的能力，早已得到業界的肯定。現在，針對支持TDD-LTE的芯片組和...
飛思卡爾推出全新的5V Kinetis E系列微控制器，可在惡劣的電磁環境中實現高性能，Freescale Freedom開發平臺和廣泛的支持生態合作體系為其提供支持，實現快速開發
今年四月，Xerafy發布了快速嵌入式楔形金屬標簽系列，Wedge系列為工業類RFID用戶提供方便快捷標簽安裝方式，無需環氧膠或背膠固定，標簽不會因為周圍惡劣的工作環境而從資...
意法半導體（ST）通過其先進微機電系統（MEMS）技術在一個封裝內整合三軸加速度計和三軸磁力計，成功開發出世界最小的電子羅盤模塊--LSM303C。
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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