市場調研公司IHSiSuppli表示，得益于無線組合芯片以及智能手機與平板電腦中移動SoC的快速增長，內建藍牙功能的全球藍牙芯片出貨數量預計將在2011年至2017年之間增長達100%。

根據IHS旗下IMSResearch針對藍牙技術發布的最新報告顯示，2017年內建藍牙技術的芯片出貨量將達到31億顆，較2011年同期16億顆增長91%。

IHS表示，獨立型藍牙芯片的出貨量相當龐大，但目前市場主要以組合IC為主──支持藍牙功能以及Wi-Fi等其它無線技術。但藍牙芯片市場增長最快速的領域在于移動SoC──從2012年至2017年，這部分的出貨量預計將增長18倍。

IHS公司分析師Liam Quirke表示，“越來越多的智能手機和平板電腦都將更多的功能整合于成本更低且尺寸更輕薄的產品中，從而帶動對于更高度整合芯片的需求，包括具藍牙功能的連接芯片與移動SoC。”據Quirke表示，大部分的主流智能手機平臺都采用了整合型的連接芯片，預計未來將會有更多平臺采用具藍牙功能的移動SoC。

全球藍牙芯片出貨量預測(單位：千顆) （來源：IHSMSResearch，2012/10）

IHS估計，組合芯片約占2012年整體藍牙芯片出貨量的75%。而隨著整個藍牙市場擴展，組合芯片的出貨量也將持續增加，不過，由于移動SoC的出現，IHS預計組合芯片在藍牙市場的占有率將于2017年下滑至55%。

移動SoC崛起

移動SoC預計將在2017年時占藍牙市場的23%，較2012年時僅有2%大幅增長。IHS表示，獨立型芯片在該市場的占有率大致仍持平，預計在2017年時下跌至21%，較2011年時的24%下滑。

目前的許多智能手機和平板電腦都采用了具無線連接的組合芯片。IHS指出，蘋果iPadMini和iPhone5采用了博通BCM4334單芯片、雙頻組合元件。BCM4334支持Wi-Fi和FM無線接收器以及藍牙。IHS并認為三星新款GalaxyS4智能手機也采用博通BCM4335，整合了藍牙、FM收音機以及完整的5GWi-Fi系統。

同時，移動SoC正持續增長。IHS指出，移動SoC將組合芯片的整合度提升至一個新的水準，使其成為一款結合了移動基帶、應用處理器與無線連接等更多功能的單芯片。

高通公司在去年發布的SnapdragonS4系列處理器整合了各種不同元件，其中有許多還結合了藍牙和Wi-Fi，IHS指出。在這些元件中，該連接芯片的數位電路均整合于SoC中，以利用更先進制程技術所需的低功耗等優勢。而類比部分元件則與Wi-Fi與FM無線電整合于輔助芯片中。

Liam Quirke補充道，“移動SoC為制造商帶來降低設計復雜度的好處，同時也為其提供了更低成本的移動平臺解決方案。IHS預期較低階的智能手機可望快速采用這些解決方案。”