淺談三維空間合成技術與最新半導體芯片技術
功率放大器一直是微波系統(tǒng)設備中最復雜也最昂貴的部分,功率放大器的設計水平?jīng)Q定了整個系統(tǒng)的性能。早期在高功率寬帶微波功放領域占主導地位的是傳統(tǒng)真空管產(chǎn)品,但由于真空管不可避免的漏氣特性,其有效工作壽命往往只有幾百到幾千小時,使得系統(tǒng)的維護費用居高不下。
目前,半導體技術在射頻領域已經(jīng)逐漸替代了真空管技術,但是在微波波段基于砷化鎵半導體技術的微波芯片的輸出功率卻只有幾瓦,而很多通信系統(tǒng)隨著數(shù)據(jù)量的增加和調(diào)制方式的提高,需要有更高的線性輸出功率,對于系統(tǒng)輸出功率的能力要求往往要達到100 瓦以上,兩者有幾乎兩個數(shù)量級(100 倍)的差距。
可喜的是,程星通信在此背景下,攻克了這個技術難題。
程星通信開發(fā)創(chuàng)新出三維空間合成技術,結(jié)合最新的半導體芯片技術的成果,成功解決傳統(tǒng)半導體功率放大器模塊在微波波段輸出功率低的缺點,使得輸出功率提高兩個數(shù)量級,達到甚至趕超真空管放大器的功率水平。同時鑒于半導體技術具有高可靠性的特點,在系統(tǒng)的壽命和維護成本上都遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的真空管技術。此外,因為采用的是三維立體結(jié)構和大量的微波芯片,程星通信開發(fā)的的半導體放大器具有小型化、功率密度高等優(yōu)良特點,極大的提高了系統(tǒng)性能。同時因為使用壽命長,采用半導體技術的裝備系統(tǒng)在應用、運輸、儲存和維護方面都會節(jié)省大量的成本和降低使用風險,更好的進行設備儲備,避免庫存設備的損壞。
來源:程星通信