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前端射頻模組封裝的創(chuàng)新印刷方案
5G通信具有高頻率、寬帶化、高功率密度的技術特點,其對射頻前端器件的需求也大幅度增加。同時,為了控制組裝后器件的體積,因此射頻前端模組化是必然。
發(fā)布時間:2024-01-16關鍵詞:射頻模組 -
聲表面波濾波器圓片級互連封裝技術研究
陳作桓,于大全,張名川廈門大學,廈門云天半導體科技有限公司摘要射頻前端模塊是無線通信的核心,濾波器作為射頻前端的關鍵器件,可將帶外
發(fā)布時間:2023-05-29 -
多層PCB層疊結構
在設計多層PCB電路板之前,設計者需要首先根據電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結構,也就是決定采用
發(fā)布時間:2023-04-13