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5G通信具有高頻率、寬帶化、高功率密度的技術特點，其對射頻前端器件的需求也大幅度增加。同時，為了控制組裝后器件的體積，因此射頻前端模組化是必然。
電子設計小型化是多層印刷電路板得到廣泛使用的驅動力。多層電路更多占用的是垂直空間而非水平空間，因此可以在緊湊的空間內實現設計堆疊。
高頻電路材料的電氣特性可以有許多不同的方式來表征。例如，有些方法是采用夾具對原介質材料直接進行表征，而有些則是采用電路形式來進行。材料數據手冊中的Dk和Df通常是...
電子設備已然變成人們日常生活的必需品，幫助人們進行溝通、記住預約和跟蹤財務狀況等等，這要求支持這些設備的印刷電路板 (PCB) 必須能夠傳送各種信號。
陳作桓，于大全，張名川廈門大學，廈門云天半導體科技有限公司摘要射頻前端模塊是無線通信的核心，濾波器作為射頻前端的關鍵器件，可將帶外
PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數不限，目前已經有超過100層的PCB，而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會有PCB多層板
微帶貼片天線及其陣列可能見得不多但卻是應用最廣泛的天線形式。它們結構簡單，通過介質、介質上層的金屬導體貼片以及地平面即可形成。甚至，中間的介質也可以是空氣的結構。
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據電路的規模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結構，也就是決定采用
電氣性能的一致性對于生產大批量的印刷電路板（PCB）來說是至關重要的。PCB應用的頻率越來越高，如毫米波頻率的第五代（5G）蜂窩無線網絡和77 GHz汽車雷達等，PCB上任何...
摘要：隨著電子系統通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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