1、Maxwell

1.1、Release 18（V2017）

Maxwell R18在R17的基礎(chǔ)上又做了如下改進(jìn)：

1) HPC Solution，時域分解法加強(qiáng)；
2) 多物理域耦合能力提升，主要體現(xiàn)在磁致伸縮效應(yīng)所致應(yīng)力變化上；
3) 核心求解能力加強(qiáng)，在二階網(wǎng)格基礎(chǔ)上Maxwell 3D引入一階網(wǎng)格，求解速度進(jìn)一步提升；
4) Optimetrics支持響應(yīng)面DOE分析功能；
5) 后處理功能提升，3D Plots顯式更能優(yōu)化；
6) 支持3D模型分組，可以通過Group的方式導(dǎo)入子裝配體；
7) 3D Components功能使用更加方便；
8) 3D模型簡單化；
9) EBU產(chǎn)品的幫助系統(tǒng)為瀏覽器模式；
10) 其他雜項功能提升。

1.2、Release 17（V2016）

Maxwell R17相對于R16在諸多方面都做了較大提升和改進(jìn)，主要體現(xiàn)在如下方面：

1) 界面集成到ANSYS Electronics Desktop；
2) 引入時間分解法（TDM），Maxwell瞬態(tài)場的求解速度增加10倍以上；
3) 基于模型的HiL（硬件在環(huán)）/SiL（軟件在環(huán)）功能得到了加強(qiáng)；
4) 更快的ECE模型抽取速度；
5) 擴(kuò)展了ECE模型適用范圍；
6) 增加了Maxwell與Simulink協(xié)同仿真的功能；
7) 加強(qiáng)了電磁諧波（渦流）求解能力；
8) 加強(qiáng)了充磁和退磁分析功能；
9) 加強(qiáng)了多物理域分析能力；
10) 諸多雜項的功能的提升（如2D求解電機(jī)斜槽）；
11) 專業(yè)的網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，提升了網(wǎng)格劃分能力；
12) 新的license配置方式。

1.3、Release 16（V2015）

1) 從R16版本開始，不再支持32位系統(tǒng)，只支持64位系統(tǒng)；
2) 疊片矢量磁滯材料建模功能得到了加強(qiáng)；
3) 基于磁滯模型的充磁分析；
4) 增強(qiáng)了鐵芯損耗計算功能；
5) 增強(qiáng)了直線運動瞬態(tài)仿真技術(shù)；
6) 改進(jìn)了三維網(wǎng)格剖分技術(shù)；
7) 增強(qiáng)了三維求解器性能；
8) 增強(qiáng)了場路耦合性能；
9) 硬件在環(huán)模型提取功能提升；
10) 引入基于模板的電機(jī)電磁和熱分析能力；
11) 更新了電機(jī)設(shè)計工具包；
12) 擴(kuò)展的振動分析功能；
13) 引入基于用戶自定義原型的機(jī)座建模；
14) 引入三維器件模型庫；
15) PEmag和Maxwell集成；
16) PExprt一鍵有限元功能支持Maxwell 3D；
17) 后處理功能改進(jìn)。

1.4、Release 15（V2014）

1) 電機(jī)電磁、振動、噪聲多物理場耦合自動化流程；
2) 電機(jī)電磁、流體熱多物理場耦合仿真流程；
3) Maxwell定制化電機(jī)設(shè)計工具包：UDO和ToolKits；
4) Maxwell定制化同步電機(jī)等效電路抽取工具包：ECE；
5) Maxwell磁滯材料建模功能：使磁滯電機(jī)仿真變?yōu)榭赡埽瑴?zhǔn)確計算磁滯材料的磁滯損耗；
6) Maxwell網(wǎng)格剖分技術(shù)改進(jìn)：效率更高，網(wǎng)格更均勻；
7) Maxwell瞬態(tài)求解加速技術(shù)：大大加快迭代收斂速度；
8) Maxwell HPC技術(shù)改進(jìn)：支持瞬態(tài)全并行計算，顯著提高仿真速度；
9) Maxwell后處理功能顯著增強(qiáng)；
10) RMxprt支持更多電機(jī)類型；
11) 溫度退磁仿真功能：考慮溫升對永磁電機(jī)性能的影響；
12) 新增線性阻抗邊界條件；
13) 新增基于電阻率屬性的耦合仿真；
14) 反饋迭代次數(shù)設(shè)置；
15) 渦流場矩陣后處理功能提升

2、Simplorer

2.1、Release 18（V2017）

1) 戰(zhàn)略重點為系統(tǒng)仿真，包括系統(tǒng)性能和可用性仿真、電氣化系統(tǒng)仿真、機(jī)電一體化仿真、系統(tǒng)工程仿真；
2) Simplorer與Modelica合作領(lǐng)域從元器件拓展到系統(tǒng)建模；
3) 支持更多層次保真度模型；
4) 更多元器件及制造商器件庫；
5) 通過FMI集成第三方模型；
6) 支持DOE設(shè)計；
7) 計算速度提升；
8) 其他雜項功能提升。

2.2、Release 17（V2016）

1) 本機(jī)Modelica支持；
2) 界面集成到ANSYS Electronics Desktop；
3) 新的功率系統(tǒng)庫（VHDL-AMS元器件庫）；
4) 制造元器件庫中包含更多的SiC器件；
5) 器件特征化建模工具提升；
6) 與ANSYS RBD協(xié)同仿真能力提升；
7) 支持最新的Functional Mock-up Interface；
8) 客戶化套件支持從網(wǎng)頁中下載更多App應(yīng)用；
9) 在搜索元器件中增強(qiáng)了結(jié)果顯示功能；
10) 原理圖界面自動滾動；
11) 結(jié)果動態(tài)更新；
12) 復(fù)制粘貼結(jié)果的風(fēng)格設(shè)置；
13) 更簡單的應(yīng)用可配置性；
14) 為導(dǎo)入模型和鏈接設(shè)置了更多的圖標(biāo)；
15) 求解速度提升了10倍以上；
16) 支持與所有ANSYS工具鏈接；
17) 增強(qiáng)了與第三方軟件的集成能力。

2.3、Release 16（V2015）

1) 從R16版本開始，不再支持32位系統(tǒng)，只支持64位系統(tǒng)；
2) 增加了與ANSYS軟件的集成能力，可以和SCADE、RBD、Fluent、Icepak、Maxwell、Q3D、RMxprt、HFSS、SIwave、PExprt等軟件集成；
3) 增強(qiáng)了與第三方軟件集成的能力，可以和MathWorks Simulink（64位，R2012a, R2012b, R2013a, R2013b, R2014a）、PTC MathCAD（32位，Version 15）等軟件集成；
4) 新的控制單元、元器件庫，增加了數(shù)百個元器件；
5) 求解速度得到了提升；
6) 增加了航空航天、汽車系統(tǒng)元器件庫；
7) ECE模型提取速度得到了提升；
8) 提升了與Maxwell的協(xié)同仿真能力；
9) 仿真過程重放功能；
10) 仿真結(jié)果多Y軸顯示功能；
11) 諸多雜項功能提升。

2.4、Release 15（V2014）

1) 新增MOSFET特征化建模功能；
2) 新增HEV模型庫；
3) 新增流體、電路協(xié)同仿真功能；
4) SCADE嵌入式代碼自動生成功能：電機(jī)及控制系統(tǒng)集成能力提升；