ANSYS期望仿真研發平臺能夠跨越所有物理領域和仿真類別，將用戶的工程仿真體驗和產品開發結果改善10倍、用戶的設計流程性能提升10 倍、洞察力提升10倍、生產力提升10倍，從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產品上市進程。這種創新水平、上市進程、運營效率和 產品質量的數量級增長將助力用戶遙遙領先其競爭對手。如今，ANSYS 17.0做到了！

過去數十年來，ANSYS一直是仿真驅動設計領域的公認領導者，ANSYS 17.0在整合ANSYS所有建模和仿真功能方面邁出了重要一步，有助于實現基于行為建模和仿真的集成型、開放式企業產品創新平臺愿景。

• 瞬態電磁場仿真加速10倍：

ANSYS Maxwell瞬態電磁場求解器引入了劃時代的時域分解算法，為用戶帶來突破性的計算能力和速度。這項技術（目前已經在申請專利）可以將所有時間點分布到多個核、聯網計算機和計算集群上，同時求解瞬態時步（不同于傳統的順序求解），最終能夠顯著提升仿真能力，實現前所未有的仿真速度。

電機和電力變壓器正越來越多地出現在新的應用領域，以期獲得更高的效率。然而，要對這些設備從啟動到穩態的過程進行完整的瞬態電磁場分析，可能需要兩周甚至更長的時間。這限制了在合理時間內所能獲得的設計點的數量，從而影響重要設計決策的制定。

在ANSYS 17.0的新增功能中，ANSYS Maxwell的時域分解算法充分利用混合高性能計算(HPC)架構的優勢同時求解多個時間步。瞬態場時間步分配到多個節點上，并基于多核運算進一步提高計算速度。ANSYS Maxwell需要同時配置HPC模塊才能使用時域分解算法，使得瞬態電磁場仿真成為一種可行的常規設計工具，而非最后驗證的工具。自由度上億計的仿真項目在過去需要數周的仿真時間，而現在只需幾個小時就能輕松完成求解。電機啟動和故障條件等關鍵瞬態特性可在早期設計階段進行評估（而不只是在設計的最終驗證中），這樣能減少項目延期的風險和后期設計變更。

全新的時域分解算法，以及材料建模、設計自動化、硬件在環(HiL)和軟件在環(SiL)等多種功能的提升，為一體機、電力電子和控制仿真等諸多行業提供了最強大的設計流程。

• 芯片-封裝-系統工作流程的生產力提高10倍：

利用ANSYS芯片-封裝-系統(CPS)工作流程可實現更小型、更節能、更易于便攜的設備。ANSYS CPS具有功能強大的全新3D布局裝配體特性、快速的電磁場抽取求解器、IC模型連接以及帶集成結構分析的自動熱分析功能。

ANSYS芯片-封裝-系統(CPS)設計流程使用高級建模和經過驗證的仿真器技術取代過時的劃分式設計方法。CPS是一款智能的，高集成的，并考慮芯片效應的系統設計工具，能夠解決電源完整性、信號完整性、EMI/EMC、ESD和熱應力等難題。

ANSYS 17.0推出獨特的布局裝配體功能，能夠將IC封裝布局、插入器、連接器、帶狀線纜、排線和印刷電路板布局全部集成在單個裝配體模型中。這項特性使芯片-封裝-系統設計過程能夠支持全新和現有的移動電子設備。改進的CPS流程受益于全新的自動化熱分析功能；其優化的設計流程可以分析功耗密度過高導致的應力、變形和疲勞失效等問題。

包含DDR4 虛擬一致性測試ANSYS CPS流程

ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封裝分析(CPA)求解器進一步鞏固了ANSYS在CPS設計領域中的優勢。SIwave-CPA求解器能快速精確地抽取電子封裝上的電源和信號網絡。它可生成每凸點分辨率SPICE模型（數千個凸點）以及包含接地反彈行為的用戶自定義引腳分組模型。更多增強功能包括：信號完整性分析中的串擾掃描和自動故障檢測，以及使用HPC技術進行封裝和電路板仿真時的速度提升10倍。ANSYS集成電路工具可提供用于功耗-熱、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem，您可優化動態功耗性能，并構建完整CPS流程中使用的系統模型。

• 天線與無線系統協同仿真效率提升10倍

利用ANSYS天線與無線系統協同仿真流程幫助您從無線通信競爭對手中脫穎而出。R17 強大的新特性包括天線綜合、設計和處理；可加密的3D組件；全新的用于天線布局和電磁頻譜干擾(RFI)分析的求解器等，可實現高度自動化和協同式的無線系統設計流程。

HFSS 3D 加密組件:裝配組件的RF電路板

物聯網、可穿戴電子產品、5G、無人機（UAV）和自動雷達等新興應用領域正在推動射頻與無線通信系統的高度集成。ANSYS天線與無線系統設計流程所提供的強大功能，能夠幫助您創建可靠的最優系統，效率是同類競爭解決方案的10倍。ANSYS HFSS中全新的自動化天線設計流程可大大簡化天線的綜合、設置和分析。這種綜合功能使每位工程師（包括沒有天線專業知識的工程師）都能夠創建和優化天線設計與集成。

“具有隱藏和加密內容的3D組件”是天線與無線系統開發領域的新功能。HFSS 3D組件支持在建模器中創建部件庫，以快速創建裝配體模型。您可以憑借加密功能隱藏幾何結構、材料屬性以及其它重要受知識產權保護的設計信息，并在整個設計鏈中共享組件。共享加密組件功能使得系統集成商能夠捕獲組件（例如供應商提供的天線）與平臺之間的電磁相互作用。這項正在申請專利的功能可使系統設計的可靠性提高10倍，同時加速和實現協同性更強的設計流程。

ANSYS天線與無線系統設計流程包括令人激動的新技術，可用于分析天線的布局性能。ANSYS HFSS-Savant是一種功能強大的彈跳射線法(SBR)電磁場求解器選項。Savant可仿真安裝在電大尺寸平臺上的天線性能——這類問題在以前被認為規模過大而無法求解。HFSS中創建的天線設計可鏈接到Savant，放在電大尺寸平臺上，并進行快速求解。這種強大功能的組合讓您能夠分析環境對天線性能的影響并優化天線布局。

由于無線設備的數量快速增加，但可用頻譜又是有限的，因此這些通信系統之間將會不斷相互干擾并降低相鄰系統的性能。ANSYS RF Option現已包含EMIT軟件。這是一款行業領先的軟件，可用來預測多個無線電收發系統的射頻共址與EMI干擾問題。

• 芯片電源完整性分析速度提升10倍

對采用先進工藝技術的大型設計來說，針對復雜可靠性問題的生產力提升、簽核精確度和覆蓋范圍都是產品開發周期中的關鍵要求。ANSYS半導體解決方案可以提高超大型設計的仿真速度提供更快的周轉時間，同時支持FinFET電源完整性和可靠性簽核提供仿真覆蓋范圍。

DMP（分布式機器處理）的擴展實現方案能加快抽取和分析速度，從縮短周轉時間和減少內存使用兩方面帶來接近10倍的生產力提升。對于先進的FinFET技術而言，低于700mV驗收簽核精確度、全芯片加封裝容量、周轉時間和覆蓋范圍都是十分重要的要求，因此這種10倍的生產力提升極具價值。除DMP外，ANSYS的功能還包括獨特的無向量芯片封裝協同分析和優化，以及熱分析和ESD分析等。這些特性能夠讓用戶在移動、高性能計算、通信和物聯網應用領域設計出具有更高電源完整性和可靠性的SoC。

• 有限元分析提高10倍：

綜合運用ANSYS Mechanical17.0與ANSYS HPC17.0，可以讓有限元分析速度加快10倍。

• 計算內核數量提高10倍：

經過改進的求解器性能，ANSYS Mechanical 17.0可以在相同時間內完成更多次仿真。此外，可讓用戶以更快的速度、更高的精確度完成要求嚴苛的結構仿真。

· HPC功能提高10倍，可最大限度地縮短仿真時間：

ANSYS在每次發布新版本時都會顯著縮短求解器計算時間，這次ANSYS HPC 17.0通過提高10倍功能可最大限度地縮短仿真時間。

• 建模和驗證系統的生產力提高10倍：

ANSYS 17.0能夠比以往更快地在ANSYS Simplorer中創建和裝配模型，從而滿足完整系統仿真的需求。

• 支持行業的專用應用數量增加10倍：

ANSYS SCADE基于模型的嵌入式軟件開發與仿真環境增加了專門針對航空電子、汽車和鐵路運輸的最新解決方案。這些行業專用解決方案可提供SCADE工具集的開放性、靈活性和多平臺支持功能，從而有助于OEM廠商/供應商的溝通互動，同時滿足多種行業標準，例如航空航天與國防領域的ARINC 653、ARINC 664和FACE，以及汽車領域的AUTOSAR等。

• ANSYS CFD 17.0更簡單，更快速：

Fluent Meshing實現更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率

• 全方位協作式無線射頻系統設計流程：

全方位建模，全過程設計，全面的算法，強大的能力讓無線射頻計算更協同、更保密、更強大。

同時ANSYS 17.0 在航空航天，汽車，高科技，醫療，能源等各大行業更推出了創新的解決方案。