廣和通攜手5G生態伙伴共同發布聯通雁飛5G模組，廣和通CEO應凌鵬（右三）

5月25日，由中國聯通物聯網研究院主辦的聯通雁飛5G模組暨行業套件產品發布會于南京順利舉辦。本次發布會以“匠心造物 • 智聯未來”為主題，匯聚運營商及模組行業大咖企業，圍繞5G產業規模化發展及挖掘5G行業應用價值展開探討。

廣和通作為中國聯通5G創新應用聯盟行業終端專委會成員單位，憑借其高性能5G模組成功以最大份額入圍中國聯通5G模組招標。廣和通CEO應凌鵬應邀出席，攜手中國聯通及行業伙伴共同發布聯通雁飛5G模組。

搭載紫光展銳春藤V510國產芯片，廣和通5G模組以高集成、高性能、低功耗等技術優勢大大助力雁飛5G模組的誕生。該5G模組是業界首個低成本5G模組，針對5G整體行業受制于模組成本過高而發展緩慢的現況，通過深度優化和剪裁，實現了差異化和定制化。

大會上，中國聯通物聯網研究院院長、聯通數字科技有限公司副總裁陳海峰及聯通數科物聯網事業部首席產品官李凱先后發表了演講。陳總提到2021年是“十四五規劃”的開局之年，物聯網作為數字經濟的重要一環，其發展離不開芯片、模組產業的有力支撐，本次發布會即將發布的雁飛5G模組與雁飛Cat1智能燃氣套件將著眼現存行業局限性，從底到上漸層提供服務，推動行業終端規模化發展，希望借此次發布會契機，可以與產業鏈伙伴攜手共生、共商合作、共謀發展，引領數字化轉型之浪潮！

針對5G模組行業，聯通數科物聯網事業部首席產品官李凱介紹，2021年5G模組的全球需求量將超過1000萬片/年，到2025年將超過5000萬片/年。然而現階段5G應用市場卻與預期差之甚遠，阻礙5G行業市場規模擬發展的最主要痛點在于模組成本過高。

廣和通CEO應凌鵬（右二）于5G高峰論壇發表觀點

中國聯通作為5G網絡建設的主力軍和5G行業應用的創新服務者，更是廣和通5G創新和應用落地的戰略合作伙伴。未來廣和通將攜手中國聯通共同推動5G規模化部署，著力于解決成本高、標準不統一，質量不均衡等5G行業應用核心關注點，共同構建5G產業新生態。