領先的物聯網(IoT)蜂窩嵌入式無線模塊解決方案提供商廣和通（Fibocom，股票代碼：300638）在2021年上海世界移動通信大會(MWCS21)上宣布，在全球范圍內推出符合3GPP R16標準的新一代5G NR模塊。新推出的產品包括Sub-6GHz頻段的FM160和FG160 5G模塊系列，以及毫米波頻段的FM160W和FG160W系列。

全新的5G NR模塊系列基于最新發布的高通驍龍(Qualcomm® Snapdragon™) X65和X62 5G Modem-RF系統，通過支持高達10Gbps的閃電式數據傳輸速度、包括FDD+TDD、TDD+TDD、FDD+FDD在內的三種模式的載波聚合(CA)組合、5G SA/ENDC/4G全球頻段、動態天線調優以及新一代軟件算法，為工業物聯網(IIoT)、固定無線接入(FWA)、4K/8K實時流媒體、遠程醫療、專用5G網絡和其他海量數據場景提供增強的移動寬帶和高可靠性、低延遲無線服務。

高通信息科技（上海）有限公司產品營銷副總裁孫剛表示：“Qualcomm Technologies多年來一直與廣和通緊密合作，以支持眾多需要高性能、高可靠性的跨行業物聯網領域的創新和深度合作。基于我們的第四代5G調制解調器到天線(modem-to-antenna)解決方案在數據速度、覆蓋范圍、可升級架構和功耗效率等方面的優勢，我們期待進一步看到廣和通在物聯網領域的豐富經驗與Qualcomm Technologies的先進技術相結合，為更多消費者和行業帶來5G效益。”

廣和通首席執行官應凌鵬表示：“第四次工業革命使數字化生產成為現代商業模式的主流。5G將為物聯網和工業數字化帶來超乎我們想象的可能性。政府事業單位和企業都面臨著自動化程度不足、遠程管理不夠可靠的問題，無法提高運營效率和安全性。我們全新的5G系列產品基于Qualcomm Technologies最新的驍龍X65和X62 5G Modem-RF系統，旨在解決以上難題，為高速度、低延遲和可靠的無線通信服務樹立新標桿，并幫助我們成為5G IoT解決方案領域值得信賴的選擇。”

注：

Qualcomm和Snapdragon是高通公司的商標或注冊商標。

Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產品。

關于廣和通

廣和通(Fibocom)成立于1999年，是物聯網(IoT)無線解決方案和無線通信模塊的全球領先供應商。公司致力于為所有物聯網應用場景提供可靠、可訪問、安全和智能的無線解決方案，以適應日益增長的數字化產業和整個社會豐富的智能生活。2017年，廣和通成為中國第一家上市（股票代碼：300638）的無線模塊提供商。

公司提供技術先進的高性能5G、4G、NB-IoT/eMTC、3G和2G的智能化、車規級、GNSS、Wi-Fi/BT無線模塊。公司在技術上將廣和通的無線解決方案嵌入到物聯網設備中，讓這些設備將變得智能化并可以通過設備與運營中心之間的穩定數據傳輸進行遠程管理，從而為所有行業的智能未來提供支持。這些行業主要包括智能零售、ACPC（始終連接的PC）、工業4.0、智能電網、智能家居、智能農業、智能城市、遠程醫療、計量、智能安全監控和智能互聯汽車等。公司擁有許多長期行業客戶，包括《財富》全球500強企業，這是公司快速發展的重要推動力。

廣和通總部位于中國深圳，在深圳和西安均設有研發中心。公司在全球設有30多家子公司和地區運營中心，分別位于中國、美洲、歐洲/中東/非洲和亞太地區。目前公司在全球擁有1,000多名員工，在100多個國家和地區提供產品和服務。