萊迪思半導體（Lattice Semiconductor Corporation）宣布，其將在于2017年9月12日-14日在舊金山舉行的首屆美洲通信大會（MWC Americas 2017）上展示最新的智能互連創新解決方案。

產品演示包括：

消費電子和移動解決方案 – 萊迪思的解決方案被廣泛應用于最受歡迎的消費電子和移動產品中。訪問我們的展臺，了解智能手機、VR以及其他激動人心的產品對萊迪思解決方案的需求所在！我們將展示面向攝像頭和網絡邊緣應用的CrossLink™FPGA視頻橋接和信號聚合解決方案， 面向新興移動應用的iCE40 UltraPlus™FFPGA以及SiBEAM Snap™無線連接器替代技術。

通信解決方案 – 獲得更多面向60 GHz無線基礎設施解決方案的SiBEAM®技術的信息，了解它如何滿足城市Wi-Fi、LTE高容量無線鏈路和固定無線寬帶網絡的需求。