增強的SERDES和IO功能穩固了萊迪思在智能互連解決方案領域的領先地位

•   萊迪思為低功耗、小尺寸的ECP5™FPGA產品系列添加新成員

•   采用10x10 mm封裝，首款支持5G SERDES以及具備85K LUT的器件

•   12K LUT器件具備成本優化的可編程IO橋接功能

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。

ECP5-5G

萊迪思的ECP5-5G產品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協議，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。該產品系列可在各類應用中實現到ASIC和ASSP的連接，支持的應用包括攝像頭、顯示器、游戲平臺、小型蜂窩和低端路由器等。軟件、樣片、軟IP以及硬件開發板等豐富資源可按需提供。

ECP5 12K

ECP5 12K器件為實現常見的接口橋接功能提供可編程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。該器件對成本進行了優化，整合邏輯、存儲器和DSP資源，可用于各類應用中額外的預處理和后期處理功能，包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用。軟件和樣片可按需提供。

萊迪思半導體產品營銷總監Deepak Boppana表示：“我們的ECP5 FPGA產品系列是經過市場驗證的理想解決方案，可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用對于靈活互連功能的需求。全新的ECP5-5G和ECP5 12K器件將幫助我們的客戶保持差異化優勢，同時加快下一代產品設計的上市進程。”

關于萊迪思半導體

萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現創新、滿足各種不同成本需求、開發節能高效的產品。公司的終端市場涵蓋消費電子產品、工業設備、通信基礎設施和專利授權。

萊迪思創建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI^®、DVI^TM、MHL^®和WirelessHD^®等行業標準的制定。