全球最大的專業(yè)化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(3105)宣布交付客戶的六吋砷化鎵晶圓累計(jì)出貨量超過一百萬片，出貨的微波通訊產(chǎn)品市場包括手機(jī)功率放大器、WiFi、無線通信基礎(chǔ)建設(shè)及光纖通訊組件。

穩(wěn)懋提供使用者HBT及PHEMT兩大類主要制程，涵蓋自50MHz 到100GHz無線傳輸頻帶所有應(yīng)用的解決方案。此項(xiàng)歷史紀(jì)錄證明了專業(yè)晶圓代工營運(yùn)模式在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域已獲成功，穩(wěn)懋在全球化合物半導(dǎo)體晶圓代工市場的占有率達(dá)百分之六十，穩(wěn)居市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

為因應(yīng)無線通信市場需求增溫，穩(wěn)懋位于臺(tái)灣桃園龜山的第三座晶圓廠增改建工程亦已完成。該廠系于2013年購置，目前原建物改建及四至七樓增建工程業(yè)已峻工，并開始六、七樓無塵室的興建及裝機(jī)工程，預(yù)計(jì)今(2015)年底可完工。其余廠房空間將視未來市場需求陸續(xù)建置產(chǎn)線，預(yù)計(jì)三廠產(chǎn)能全部開出后，穩(wěn)懋現(xiàn)有產(chǎn)能將可擴(kuò)充一倍以上。