富士通半導體(Fujitsu)推出新款 FerVID 系列 RFID 卷標芯片 MB89R112 。新款高頻 RFID 卷標芯片，配備9 KB FRAM 內存，具備寫入...
日前，設計與制造高性能射頻系統與解決方案的RF Micro Devices(RFMD)宣布推出專有微機電系統(MEMS)——面向 RF及其他應用的技術。RFMD期...
2012年6月29日，微電子開發者Terepac 報告稱，在接下來的幾個月里，它們將開始制造號稱是全世界最小的近程通訊(NFC)RFID標簽—— TereTag...
美國俄勒岡州比佛頓-2012年8月9日—泰克宣布，該公司的 SignalVu 計算機軟件可脫機深入分析使用泰克實時信號分析儀和示波器 （包括革命...
新聞要點 ·NI PXI/PXIe-2543固態開關模塊能夠以更加快速的開關以及無限的機械壽命周期，對高達6.6 GHz的射頻信號進行路由。 ·對于許多...
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ...
近日，益萊儲宣布聯手合基電訊，加大PIMPro無源互調測試儀的推廣力度。移動通信業務的飛速發展，運營商對通話質量和用戶滿意度的日漸關...
Greenvity通信公司研發出世界第一顆電力線與無線融合通信SoC單芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列單芯片同時支持電力線通信HomePlug G...
Condux Plus材料有幾種不同的厚度（0.33、0.53和0.73 mm）選擇，旨在提供穩定且可靠的連通性，同時隨著時間和溫度的變化還能保持出色的機械穩定性。
英特爾日前宣布，其新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射頻電路中整合了3G功率放大器，這將有助于開發出體積更小，復雜度和成本都更低的入門級3G設備。
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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