英特爾（Intel）日前宣布，其新款射頻SoC芯片方案“SMARTi UE2p”，在射頻電路中整合了3G功率放大器，這將有助于開發出體積更小，復雜度和成本都更低的入門級3G設備。

在具體設計方面，SMARTi UE2p使用65nm工藝制造，單芯片內整合了Intel開發的3G HSPA射頻收發器SMARTi UE2，以及一個3G功率放大器，以及可與設備電源直接連接的電源管理和傳感器。

在模式支持方面，該芯片可以支持多種3G雙頻段配置，可搭配Intel XMM62xx HSPA Modem家族使用。另外據悉，該芯片樣品將在2012年第四季度出貨。

而Intel還表示，下一步還將會繼續與功率放大器廠商加大戰略合作，開發出更多的智能手機、平板電腦解決方案。

有分析指出，這也可以看做是Intel進軍移動互聯網的步驟之一，在處理器大舉進攻的同時，周邊配套產品也同期跟進配合主戰場作戰。這也符合Intel的一貫策略。