富士通半導體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，該SoC解決方案支持單通道至多通道可擴展，覆蓋從短距互聯到超長距離光核心網絡應用，這將使得在世界范圍內大規模部署單...
15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產品即將上市，它們的集電極電壓(VCEO)為30 V、60 V和120 V (PBSS4112PAN)。
CSR公司SiRFstarV?、SiRFprima? 及SiRFatlas?定位平臺現可接收并跟蹤新近運行的北斗衛星導航系統（BDS）信號并獲取位置數據，從而使用戶不論在何處都可享受到最卓越的定位及導航性能。
基于美國高通技術公司的Gobi芯片組—MDM9225TM與MDM9625TM，是首款內建支持LTE載波聚合與LTE Category 4的移動運算解決方案，最高數據傳輸速率可達150Mbps。
MP6530將進一步拓展瑞薩通信技術在售價200至400美元中高端手機市場中的產品系列，并將高達2GHz的高性能應用處理器和已經過產品驗證的LTE Cat-4調制解調器集成于一個單芯片上。
博通架構是第一個在不大量消耗電池情形下，可以執行地理圍欄(Geofence)的功能，這個芯片為創新適地性服務開啟大門，比如社區網絡、在地化(Place-based)移動商務及本地商家...
安捷倫推出光功率計系列最新成員 N7748A 和 N7747A。雙通道 N7747A 和四通道 N7748A 可將 81634B 傳感器模塊的最佳靈敏度集成到 N77 系列緊湊型多通道平臺，并...
ANSYS 14.5 采用的平臺可以精確地簡化各種仿真應用的工作流程。同時，ANSYS 14.5進一步優化了設計流程并推出面向ECAD的HFSS，并提供了市場首款芯片—封裝—系統（CPS）設計流程。
應用研辰科技Dolphin多端口校準算法后，使用2端口矢量網絡分析儀就可以進行全自動、高精度的4端口、8端口、甚至任意端口數的射頻微波器件S參數測試，頻率范圍高達40GHz。
英飛凌整合了漢高公司的熱接口材料(TIM)解決方案，針對模塊內功率半導體的架構提供優化的熱傳導復合材料。TIM是由漢高專為因應英飛凌的嚴格需求所研發，可以大幅降低功率...
射頻器件選型工具：射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手
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