功率電子組件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須盡早在設計時間就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩定散熱冷卻。尤其組件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經常無法因應不斷提升的需求。英飛凌(Infineon Technologies)在尋求解決之道的過程中整合了漢高公司的熱接口材料(TIM)解決方案，針對模塊內功率半導體的架構提供優化的熱傳導復合材料。

英飛凌表示，TIM是由美國漢高電子材料公司(漢高集團子公司)專為因應英飛凌的嚴格需求所研發，可以大幅降低功率半導體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模塊及散熱片之間的接觸電阻便降低多達 20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模塊啟動時穩定發揮強化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級材料一樣需要額外的燒機周期。

此種全新熱傳導材料的開發重點就是簡化過程，采用在模塊上網版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進入與散熱片的連結。TIM 不含硅，也不導電。此外，此種熱傳導材料不含任何對健康有害的物質，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規定。

TIM 是漢高專為英飛凌模塊的應用而開發，并已開始使用于 IGBT EconoPACK+ 模塊系列；兩家公司目前正打算拓展其合作關系，共同研發新材料，并將新材料應用到新的項目上。