為架構下一代高速無線網絡做貢獻

株式會社村田制作所（公司總部：京都府長岡京市，代表取締役會長兼社長：村田恒夫）將可進行架構下一代高速無線網絡所需的大容量通信的毫米波（60GHz*1）RF天線模塊（以下簡稱本產品）商品化，并開始進行量產。

1．研發背景

隨著超高分辨率（HD、4K）視頻、增強現實（AR）、虛擬現實（VR）等互聯網內容的大容量化，互聯網通信的高速化需求日益高漲。用有線網絡覆蓋大范圍地區需要大量的電纜和人工，架構和維護管理的成本是個課題。本產品符合毫米波無線局域網標準IEEE802.11ad*2，為架構使用60GHz頻帶的頻率的下一代高速無線網絡做出貢獻。

另外，還通過使用本公司獨自研發的LTCC*3，研發了具有穩定的通信質量和高耐熱、高耐濕性、適合在通信公司的基站等戶外使用的RF天線模塊。

本產品有望用于包括下一代無線通信5G的手機的基站間通信、Wi-Fi熱點間通信、智能城市的無線通信網等范圍廣泛的用途。

2．本產品的特點

本產品的特點如下所示。

· 符合無線局域網標準IEEE802.11ad，實現了平均１個波道*4最大4.62Gbps的通信

· 通過獨自研發的可提供60GHz頻帶高精度通信的LTCC基板，優化天線的波束賦形。除了利用模塊單體的通信之外，通過組合使用多個模塊，還可以延長通信距離，在戶外無線連接相隔幾百米的基站，進行數Gbps的通信

· 因為LTCC基板具有高耐熱性和低吸濕性，實現了在戶外基站的環境下也可使用的可靠性

· 利用LTCC具有的低損耗材料特性，實現了IC與天線之間傳輸線路的低損耗設計的高效天線模塊

· 通過將RFIC和天線模塊化，無需新毫米波RF電路設計，可以削減網絡設備研發人工成本

3．今后的展開

本公司還將正在推進為實現更高速的無線局域網的標準化作業的標準(IEEE802.11ay*5)和下一代移動通信標準5G的實用化也納入視野，研發各種通信模塊產品，為架構下一代網絡做貢獻。

*1 設置基站時其中之一無需無線電臺許可的頻帶
*2 使用60GHz高頻帶，實現高速通信的下一代無線通信標準之一
*3 Low Temperature Co‐?red Ceramics的縮寫：在1000℃以下燒成的陶瓷
*4 傳輸無線通信的頻帶
*5 IEEE802.11ad的后繼下一代高速通信標準