株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了支持蜂窩IoT專用LPWA多協議的第二代LTE-M/NB-IoT模塊“Type 2GD”。該款產品是一款超低功耗且支持多個LPWA通信協議的解決方案，搭載Sony Semiconductor Israel公司（以下簡稱“索尼公司”）的ALT1350芯片組，并包括在單個System-on-chip (SoC)封裝中支持非地面網絡(NTN)的衛星連接。

“Type 2GD”尚處于開發階段，可能不經預告變更產品規格。

通過組合索尼公司先進的LTE-M/NB-IoT技術與村田特有的封裝技術，實現了小型化、低功耗與高功能化。可用于各種物聯網應用，比如智能電表、智能標簽、資產跟蹤、移動保健、可穿戴設備及遠程信息處理等。與舊機型相比，工作電流大幅降低，在3 GPPTM eDRX模式下降低80%，SMS傳輸時降低85%，在常規物聯網應用中將電池壽命提高了4倍。

“Type 2GD”的新短程無線子系統提供混合通信功能，以滿足智能電表及智能城市等工業物聯網應用的需求。基于IEEE 802.15.4的無線電板支持Wi-SUN®、U-Bus Air、及wM-Bus協議，同時支持P2P與網狀網絡。

此外，“Type 2GD”還可以通過Wi-Fi^TM進行室內跟蹤，或者通過基站或GNSS（全球導航衛星系統）進行跟蹤。

“Type 2GD”通過優化軟件架構，可在與蜂窩協議及網絡協議棧完全分離的MCU上搭載用戶應用。組合在睡眠模式下收集傳感器數據的新型超低功耗傳感集線器功能，使在數年內運轉的電池驅動設備的設計比以往更加簡單。此外，通過支持3 GPP的iSIM與零接觸配置，可自動進行將物聯網設備連接至云端的設定。

“Type 2GD”采用了村田制作所的高頻設計技術、特有的高密度安裝技術與無Ag樹脂封裝技術。基于此實現了高耐久性的產品開發。

村田制作所通信與傳感器事業本部 通信模塊事業部聯網模塊企劃促銷部部長佐佐木昭進行了如下介紹。

通過與蜂窩物聯網行業的領頭羊索尼公司的合作，以盡可能小的外形規格實現卓越的功能集成和安全性。本產品專為滿足跟蹤、智能電表及可穿戴設備等各市場需求而設計。將來我們希望通過全球運營商的認證，讓客戶能夠以單一的設計將產品推向全球。

Sony Semiconductor Israel公司的產品管理與市場營銷負責人VP Dima Feldman發表了以下評論。

能與村田制作所建立新一代LTE解決方案戰略合作伙伴關系，我為此深感高興。我們希望融合游戲改革家索尼的新Altair ALT1350解決方案與村田制作所的技術創新、高品質、在世界各國的供貨成果及渠道合作伙伴，通過該第2代蜂窩物聯網模塊，向垂直市場及大眾市場的物聯網客戶提供功能豐富、便于使用的解決方案。

預定于2023年6月開始提供“Type 2GD”的樣品。