為IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗做貢獻

株式會社村田制作所（公司總部：京都府長岡京市，代表取締役會長兼社長：村田恒夫）研發了有助于IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗的超小32.768kHz^*1 MEMS^*2諧振器^*3（以下簡稱本研發品）。

1．研發背景

市場要求IoT和可穿戴所用的電子設備能小型化、長時間運轉，于是構成電子設備的電子元器件也就要更小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，以期持續恒定工作，使設備能正常發揮功能。

本研發品充分利用已被汽車等行業采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術，達到了比現有小型產品更小50％以上、低ESR^*4特性、出色的頻率精度和低功耗。

2．主要特點

通過MEMS技術達到小型化，并實現了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）。（工作環境：-30?85℃）

主要特點如下。

· 比傳統產品縮小50％以上

產品尺寸為0.9 x 0.6 x 0.3mm（寬x 長x 高），比傳統的32.768k kHz晶體諧振器更小了50% 以上*5。

· 器件內置靜電電容

生成基準時鐘信號的電路需要2個多層陶瓷電容，而本研發品已內置6.9pF靜電電容。由此貼裝時能大幅減少空間，使電路設計的自由度更大。

· 通過實現低ESR降低功耗

普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的有待解決課題，而本研發品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導體集成電路的增益，從而生成穩定的基準時鐘信號，實現低功耗（比傳統產品減少13％）。（根據本公司測定結果）

· 能內置于半導體集成電路的封裝內

通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，能內置于同質半導體集成電路進行封裝。

3．今后發展

計劃將本研發品作為MEMS諧振器“WMRAG系列”，于2018年12月份開始量產。

本研發品將在2018年10月16日至19日幕張展覽館舉行的《CEATEC JAPAN 2018》展會上在本公司展區里展出。

*1 數字電子電路容易達到1秒的高精度，故而被用作鐘表和半導體集成電路驅動用基準時鐘信號。
*2 是微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems），使用半導體制造工藝技術，具有3次元精細結構。
*3 是產生半導體集成電路工作時的基準時鐘信號的無源器件。其穩定工作必須有由出色的諧振器產生的高精度、高穩定的信號。
*4 指等效串聯電阻（Equivalent Series Resistance）。該值越小越容易生成穩定的時鐘信號。
*5 比較尺寸是與1.2 x 1.0 x 0.3mm（寬x 長x 高）的同等產品相比較。（2018年10月份時）