使用功率放大器增強的通信控制器可提供
更大的覆蓋范圍、更低的開發成本和更快的上市時間

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商Qorvo^®，Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出新款器件---QPG6095M，該器件采用系統級封裝（SiP），為 ZigBee^® 3.0、Green Power、Thread 和藍牙低功耗（BLE）提供動態、同步支持。該器件與Qorvo 功率放大器技術相集成，可提供20 dBm 輸出，這對美國智能家居應用來說尤為重要。

QPG6095M 將Qorvo 的功率放大器（PA）技術與多標準、多協議芯片相結合。通過降低開發成本并加速上市時間，其集成度和性能可讓產品設計人員從中受益。

IHS Markit 預計，物聯網應用中使用的連接半導體的出貨量將從2016 年的106 億臺增加至2025 年的 282 億臺，年均復合增長率（CAGR）為11.4%。

Qorvo 無線連接業務部總經理Cees Links 表示：“該新型器件又一次證明了Qorvo 對結合與利用RF 技術以改進消費者互聯體驗的承諾。現在，開發人員可以同時交付覆蓋范圍更大、可靠性更高的BLE、Zigbee 和Thread，并減輕對未來兼容性的擔憂。”

Qorvo 無線連接業務部是互連設備無線半導體系統解決方案和Wi-Fi 集成式前端解決方案的領先開發商。Qorvo 提供全面豐富、技術先進的RF 芯片和軟件，助力智能家居數據通信和物聯網的發展。