全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日驚艷亮相在國家會展中心（上海）舉行的慕尼黑上海電子展（electronica China）。在 7.2 展館 D502 展位（H7.2 D502）展示了 Qorvo 領先的連接與電源技術在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業互聯網等領域的應用創新和技術優勢。

此次展會，Qorvo 帶來了多款精彩演示（Demo），與參觀者分享了采用壓力傳感的 3D 觸控板顯示屏、智能電池管理系統（BMS）方案、經 Matter 認證的智能家居開發套件、創新的超帶寬技術（UWB）應用，以及碳化硅（SiC）功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 評估板。

適用于汽車智能座艙及各類壓力傳感應用的3D觸控

Qorvo 的 3D 觸控 Demo 基于電容式觸摸屏技術，相比傳統電阻式觸摸屏，它更加靈敏，反應更快，觸摸感更為流暢，并支持多點觸控。

Qorvo 展示了 3D 觸控的幾種典型應用場景：基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙 3D 顯示屏，可為創新人機交互設計提供多維度輸入數據；以及基于力度傳感器的 3D 觸控板、電動車窗開關、電動門把手和金屬材質按鍵可以實現無縫的工業設計和多級力觸發功能，適用于各種惡劣工況，顯示了 Qorvo 力度傳感器超卓的靈敏度特性。

支持多達 20 個電池串聯的智能 BMS 方案

Qorvo 展示的智能 BMS 系統能夠實時采集、處理、存儲電池組運行的重要信息，并將這些信息提供給外部設備控制器，解決電池系統的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。

PAC22140 和 PAC25140 功率應用控制器®（PAC）是業界首款 20 單元（20s）單芯片方案，功能特性優異，支持最多由 20 個電池串聯電池組。兩款器件采用 PAC 智能電機控制技術，集成了所有必需的模擬和電源外設與 32位 Arm® Cortex® M0 或 M4F 微控制器，可實現電池組單元平衡、監控和保護功能，適用于園藝工具、電動出行、電力倉儲運輸等應用。

快速實現 IoT 產品的 Matter 認證開發套件

Qorvo 展示的 IoT Dev Kit Pro 包含 QPG6105 開發板和 QPG7015M 開發板，支持 Qorvo 特色的 ConcurrentConnect TM 和 Antenna Diversity，ConcurrentConnect TM 可以同時接收 Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy 多協議，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity 指的是芯片上有兩個 RF 接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的 SNR 值，選擇 SNR 值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發射端 TX 發射功率的情況下，增加信號鏈路穩定性，進而降低重傳次數，增加通訊距離。

QPG6105 開發套件首批通過 Matter 1.0 認證，并首批通過 Matter 1.1 測試。QPG6105 開發板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB /冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器，結合 QMatter SDK，幫助開發者快速實現 Matter 燈泡、門鎖、傳感器等產品的開發。QPG7015M 的開發板是基于樹莓派的開發套件，為網關及智能音箱應用提供快速的開發環境。Matter 給智能家居市場帶來最大的變革是“交互新體驗”，不同生態直接的交互以及不同通訊協議直接的交互。Qorvo 的 ConcurrentConnect TM 技術可以為 Matter 智能設備提供不同協議之間的無縫交互。例如，智能網關設備，在 WiFi 主平臺上加 QPG7015M 一個芯片，就可以使用 QPG7015M 的 BLE 對 Matter 設備做配網，然后同時支持 Zigbee 設備和 Matter over Thread 設備。

為消費應用賦能的超帶寬技術（UWB）

展會上，Qorvo 還展示了 UWB 在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術等場景應用創新。其中，QM33120WDK1 和 DWM3001CDK 兩套開發套件在現場展出。

QM33120WDK1 套件可以為客戶提供基于 DW3110、3120、3210、3220，以及 QM33120 芯片的開發與測試工作。該套件支持 CH5 以及 CH9 兩個頻段，并且支持雙天線 AoA 測角。并為客戶提供可以支持 FiRa PHY / MAC 的 SDK，以及可以支持 Apple Nearby Interaction 的軟件。客戶可以采購該套件，開發精確測距、高精度 AoA 角度測量、與 Apple 手機 Near by Interaction 功能交互的應用及產品。DWM3001CDK 開發套件是基于 Qorvo 的 DWM3001CUWB 模塊開發的套件。該模塊集成了 DW3110UWB 芯片以及板載 PCB 天線，對于很多 Tag 標簽產品來說，該模組可以大幅度降低客戶的天線設計，產線測試等開發難度，并且該模組也可與 Apple 手機的 Near by Interaction 功能進行交互。該模組的 SDK 也符合 FiRa PHY / MAC規范。

除了兩款開發套件外，還有 Q-TAG 樣品，這是一款可以用 CR2032 紐扣電池供電的參考設計，使用 DW3210 芯片，集成板載 PCB 天線設計，nRF52833 藍牙 SoC，3 軸加速度傳感器 LISDH12TR。可以為標簽設計的客戶提供快速的參考設計方案。最后，這款基于 DW3110 開發的音頻傳輸樣品，可以支持 192KHz/24bit 雙聲道無損音頻傳輸，超低延時的傳輸。

實現性價比最佳組合的第 4 代 SiC FET 系列

Qorvo 推出的第 4 代 SiC FET 產品系列擴充其 1200V 產品系列，能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到 800V 的工程師的需要，有助于設計師為每個設計選擇最適合的SiC產品。客戶還可以根據特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產品，以實現價格和性能的最佳組合。

據悉，Qorvo 提供額定電壓為 650-1700V 的 SiC FET 產品和二極管，用于傳統的開關模式功率應用，工作頻率為幾十到幾百千赫，功率水平通常大于 1kW。這些產品面向主要增長市場，如太陽能、儲能系統、電動汽車動力系統以及用于電信、服務器和工業應用的高壓電源。

Qorvo 的 SiC 技術提供了業界在任何封裝中導通電阻最低的高壓 SiC FETs，因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外，Qorvo 的 SiC FET 產品架構具有柵極驅動兼容性，因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是，Qorvo 的 SiC 技術能夠在給定電流額定值下實現最小芯片尺寸的 SiC FET，從而實現 SiC 晶圓襯底的最佳利用率（即每個晶圓芯片），這是市場上產能高度受限的產品。

使產品開發更靈活的 Wi-Fi 7 FEM 評估板

Qorvo 展示的 Wi-Fi 7 FEM 評估板能夠滿足 Wi-Fi 7 技術規格全面升級的需求，包括與射頻前端關聯的 4096QAM 調變、320MHz 通道頻寬等特性，簡化射頻元件的設計難度。

Qorvo 針對 Wi-Fi 7 提供完整的無線前端射頻模組（RF FEM）和濾波器解決方案，同時兼顧低功耗與小封裝的優勢，可以為產品開發提供更大的空間和靈活性。其中寬帶前端模塊（FEM）的業界首款覆蓋 5.1GHz 至 7.1GHz 頻段，不僅能最大限度地提高容量，還能簡化設計，縮短產品上市時間，并將前端電路板空間減少 50%。

另外，Qorvo 也同時提供 Wi-Fi 7 對應的濾波器——支持 UNII 1-3（5G頻段）的 QPQ5500 以及支持 UNII 5-8（6G頻段）的 QPQ5601。

本次慕尼黑上海電子展上，Qorvo 以領先的技術優勢、廣泛的應用領域，給業界留下深刻印象。作為時代創新的領導者，Qorvo 致力于從“芯”出發、順勢而為，用先進的產品與解決方案持續為汽車、消費、工業、物聯網等各個領域賦能。面對充滿生機的未來，Qorvo 也將一如既往地專注研發、聚焦創新，幫助客戶以更從容的姿態迎接市場機遇！