四合一封裝產品集尺寸、重量、功率和成本優勢與高RF生存性于一體

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO），今日宣布推出針對下一代有源電子掃描陣列(AESA) 雷達設計的高性能X 頻段前端模塊(FEM)--- QPM2637 和QPM1002。這些符合出口標準的氮化鎵(GaN) 產品也符合任務關鍵型操作所必需的高RF 功率生存性要求。

預計到2022 年，適合雷達應用的RF 前端組件的需求量將超過10 億美元，未來五年的復合年增長率為9%。由于GaN 普及率明顯超過其他技術選項，因此預計未來五年，國防應用的RF GaN 器件市場（如雷達、電子戰和通信）的復合年增長率將達到24%。

Qorvo 的新型FEM（QPM2637 和QPM1002）采用公司的創新GaN 技術構建，可實現更高的效率、可靠性、功率和生存性，同時可縮減尺寸、重量和成本。

GaN FEM 在緊湊的單封裝中集成了四種功能，包括RF 開關、功率放大器、低噪聲放大器和限幅器。典型的砷化鎵(GaAs) 低噪聲放大器在不到100mW 的輸入功率條件下都會受損，與之相比，GaN FEM 的接收端可承受最高4W 的輸入功率，且不會造成永久損壞。

Qorvo 高性能解決方案總經理Roger Hall 表示：“利用Qorvo 經過現場驗證的GaN 技術，客戶可解決許多AESA 雷達系統設計相關挑戰，包括提高功率輸出和可靠性。新推出的GaN 模塊符合出口要求，提升了我們交付最高級別集成產品（四合一產品）的能力，有助于客戶針對任務關鍵性雷達系統選擇尺寸最小但性能最高的FEM。”

符合資格的客戶現在可索取這些符合EAR99 出口要求的新產品樣品。更多信息，請訪問qorvo.com/defense。