解決方案采用了QORVO 的BAW 濾波器技術和多路復用器設計,
憑借系統級的專業知識,在兩種緊湊配置中提供低頻、中頻和高頻覆蓋
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF 解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,推出新一代RF Fusion™RF 前端(RFFE)模塊,實現了功能集成上的突破,將中頻/高頻模塊整合到一起。新的RF Fusion 模塊采用了Qorvo 獨有的內核功能組合,可提升性能,降低功耗和解決方案整體的尺寸大小,同時提供更高的載波聚合容量,滿足智能手機制造商日益增長的全球覆蓋需求。
“移動設備現在使用的頻段和常用載波聚合頻段組合多達40 多種,導致RF 前端的復雜性呈指數增長。因此,一些廠商開始轉而使用集成式RF 前端。”Strategy Analytics 的RF 組件戰略總監Chris Taylor 談到,“OEM 廠商希望集成式前端解決方案既能夠滿足運營商日益嚴苛的RF 要求,同時又能適應狹窄的空間限制。”
Qorvo 移動產品事業部總裁Eric Creviston 表示:“Qorvo 集成度最高的FR Fusion™模塊受到了市場歡迎,需求不斷增加,我們為此感到十分高興。對于數量不斷增多的設備制造商而言,這個模塊的性能優勢是顯而易見的。RF Fusion 能夠幫助提升性能,延長電池續航時間,降低手機電路板布局要求,加快產品上市速度。這個完全集成的模塊是一個更加高效的解決方案,支持更多功能,包括完全支持常用的載波聚合頻段組合。”
與當前采用的集成式前端模塊相比,Qorvo 最新的RF Fusion 解決方案將RFFE 配置的總數量從4 個減少到了2 個,其中包括組合式中頻/高頻模塊。若是使用分立式元件實施,那么達到相同的功能可能需要多達80 種配置。這種數量上的縮減非常重要。隨著手機天線的數量從1 個增加至6 個或更多,外加“全屏用戶體驗”開始占據主導,RF 內核的布局變得更加緊湊。
這兩種全新的Qorvo 模塊支持廣泛的使用案例,在預先驗證的RF 子系統中包含了全面的區域性載波聚合組合列表,有助智能手機制造商縮短產品上市時間,優化手機的SKU 產品組合,提高制造產量。
Qorvo 產品型號 | 功能 | LTE 頻段 | 尺寸(mm) |
QM77031 中頻/高頻模塊 |
3 個PA、發射/接收和天線開關、BAW 濾波器、雙工器和1 個多路復用器 | 1、2(25)、3、4、7、34、39、40 和41 2 級功率(HPUE) 規格 用于在41 頻段上獲得更高輸出功率 |
6.5 x 8.6 |
QM77033 低頻/超低頻模塊 |
LTE 和2G PA、發射/接收和天線開關、雙工器 | 8、12、20 和26 | 6.0 x 7.6 |
Qorvo 目前位于“解決RF 復雜性”(Solving RF Complexity™)的前沿,在2 月26 日至3 月1 日舉行的世界移動通信大會(MWC 2018) 上,Qorvo 演示業界領先的高級RF 前端解決方案以及準5G 和5G 無線基礎設施。瀏覽我們的展會新聞。觀看視頻,了解RF Fusion 如何幫助縮小產品尺寸。
Qorvo 高性能RF 解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節省電力、提高系統性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合系統級專業知識、廣泛的制造規模以及業界最豐富的產品和技術組合,幫助領先制造商加快發布新一代LTE、LTE-A 和物聯網產品。Qorvo 的核心RF 解決方案樹立了下一代連接性的標準,為互聯世界的核心環節提供無與倫比的集成度和性能。