株式會社村田制作所已從4月起開始進行智能手機用Wi-Fi*¹用RF子模塊的量產。

本產品通過本公司獨家的半導體設計技術、多層陶瓷技術、電路設計技術實現了Wi-Fi功能所必須的前端電路的小型化。由此，安裝面積和元件個數較以往的分立結構電路可能得到大幅度減少。

補充說明

現在Wi-Fi功能已經成為智能手機的標配，而且已不僅僅限于以往的ISM 2.4GHz波段，對5GHz波段的應對也在不斷進步。此外，在最新的通信方式上實現了通過空間多重化來提高傳送速度，高端的智能手機開始研究2x2-MIMO*²結構的可能性。伴隨著這種趨勢，也有很多人擔心前端電路會比以往更加復雜、元件個數以及安裝面積會增加。本公司以長年培育的獨家多層陶瓷技術、半導體設計技術為基礎，將內置前端電路所必須組成元件的RF子模塊進行了商品化。

與以往的分立結構電路相比，本商品使得安裝面積和元件個數的大幅度減少成為可能，將為客戶確保設計可能區域、節約設計資源和縮短開發時間做出貢獻。

產品特點

· 應對Wi-Fi 2.4G、5GHz IEEE802.11a/b/g/n/ac*³
· 內置PA、LNA、RF開關、濾波器、雙工器、耦合器等必要的組成元件
· 適用于Qualcomm Atheros公司制晶片組WCN3990

用途

用于智能手機、平板電腦等便攜式設備

產品型號

LMFE3NFB-J58
LMFE3NFB-J38

外形尺寸

3.0x3.0x0.9max mm

術語說明

*1 Wi-Fi：一種無線LAN標準的名稱，通過Wi-Fi可將智能手機、便攜設備、電視機、電腦、游戲機等連接到LAN（Local Area Network）上。
*2 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略稱，使用多條收發天線來提高通信速度的技術，已經開始被引進LTE和無線LAN。
*3 IEEE802.11a/b/g/n/ac：IEEE （美國電氣電子學會）關于Wi-Fi所制訂的通信標準。

關于村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業。村田致力于開發先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。