新的MACOM MAOP-L284CN L-PIC™將激光器集成在硅光子集成電路中

領先的高性能射頻、微波、毫米波及光子半導體供應商M/A-COM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日發布其全新的MAOP-L284CN芯片，將激光器集成在硅光子集成電路（L-PIC™）中，實現100GCWDM4和CLR4傳輸解決方案。

為滿足數據通訊在視頻和移動驅動下的爆發式增長，各大互聯網內容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規模數據中心，為此需要功率效率更高、體積更小、成本更具優勢的高速互聯解決方案。MACOM采用專有的自對準工藝（SAEFT™），配之高耦合效率，將蝕刻面技術（EFT）激光器附加到硅光子集成電路中，為用戶提供削減生產成本下保證功率效率的解決方案。

MACOM的MAOP-L284CN包括四個高帶寬Mach-Zehnder調制器，與四個激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一個CWDM多路復用器集成在一起，每個信道支持高達28 Gb/s。L-PIC™工作在標準的單模光纖上，并集成tap檢測器用作光纖對準、系統初始化以及閉環控制等功能。單根光纖對準該4.1 x 6.5 mm裸片的輸出邊緣耦合器是將該設備在QSFP28收發器應用中實現的唯一的光學要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A調制器驅動器，與L-PIC™匹配合作實現更加優化的性能和功耗。

MACOM高速網絡戰略副總裁Vivek Rajgarhia表示：“硅基光子集成電路（PIC）使調制器和多路復用器等光學設備集成到單個芯片成為可能。我們相信MACOM的L-PIC™解決了激光器高產出、高耦合效率的對準硅光子集成電路的主要挑戰，使采用硅光子集成電路在數據中心內部實現高速光互聯成為現實。”

MACOM公司的L-PIC™將于3月22-24日在美國加州阿納海姆的OFC 2016展會上展出（展位號3101）。如需預約，敬請垂詢您當地的銷售代表。

MACOM簡介：

M/A-COM Technology Solutions Holdings, Inc. (www.macom.com) 是面向下一代互聯網和國防應用的高性能模擬、射頻、微波、毫米波和光半導體產品的領先供應商。MACOM擁有業內最廣泛的產品組合和核心技術，涵蓋了高速光學、衛星、雷達、有線/無線網絡、汽車、醫學和移動設備等各個方面。作為業界標桿和客戶最信賴的合作伙伴，60余年來我們致力于為客戶提供從射頻到光通信的最完整完整的解決方案。