軟件進一步提高了建模、表征效率，支持最新的高級模型，顯著提升測量速度

新聞要點：
·    IC-CAP 為建立GaN和GaAs HEMT 模型提供完整的DynaFET系統解決方案，同時大幅提升測量速度
·    MBP 支持用于FDSOI技術的BSIM-IMG模型
·    MQA 為混合SPICE 語法和16-nm TSMC 建模接口（TMI）程序庫提供支持

是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征軟件套件：集成電路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP）2016 和模型質量檢驗（MQA）2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進，使設計師能夠表征并建立半導體器件模型。

IC-CAP 2016

是德科技的IC-CAP 2016 軟件是一個可為當今半導體建模工藝提供強大表征與分析能力的器件建模程序。IC-CAP 2016 提供了完整的DynaFET系統解決方案，用于為功率放大器（PA）應用中使用的GaN和GaAs HEMT 建模。IC-CAP 包括測量和建模軟件，以提取先進設計系統（ADS）DynaFET－一個自行開發的GaAs和GaN HEMT 器件模型。

ADS DynaFET模型的關鍵優勢是其能夠精確預測由于熱量和捕獲現象所造成的動態記憶效應，這一成果反之又能為預測增益和功率增加效率（PAE）提供前所未有的精度——二者均為射頻PA 電路設計中的關鍵品質因數。專用測量軟件可使用是德科技非線性網絡分析儀（NVNA）收集大信號數據。這些波形代表著在不同的射頻功率、偏置點和輸出阻抗處所測得的動態負載線，然后直接加載至IC-CAP 2016 的提取包。這一模型使用人工神經網絡（ANN）來提取，并可直接在ADS 軟件中使用。

IC-CAP 2016 的另一關鍵特征是為是德科技E5270、B1500A 和B1505A 儀器驅動程序提供和之前版本相比達三倍的測量速度的改進。這一速度的提升有助于緩解必須要以極高精度測量大量數據所面臨的挑戰；該過程在此前是一個極為耗時的過程。IC-CAP 2016 還增添了新的儀器驅動程序以支持是德科技E4990 阻抗分析儀和E5061B 網絡分析儀。

MBP 和MQA 2016

是德科技的MBP 2016是一個可為大批量、高吞吐量器件建模提供自動化和靈活性的一站式解決方案，同時MQA 2016為無晶圓設計公司、IDM公司和代工廠提供了完整的解決方案和框架，以進行SPICE 模型庫驗證、比較和報告生成。MBP 2016 的提取包已經過更新，可支持業內標準的BSIM-IMG 版本102.6。為支持全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）技術——一項用于28 nm 以下節點的主流技術，是德科技正致力于為Leti-UTSOI 模型開發建模技術。

是德科技器件建模規劃經理Roberto Tinti表示：“我們將繼續對器件建模平臺進行投資，尤其是關注效率和DynaFET和FDSOI 建模等新興技術。我們的目標是幫助建模工程師在更短時間內生成高質量的模型。我們還將繼續與是德科技研發實驗室和全球合作伙伴協作，為我們平臺上的先進技術開發成套建模解決方案。”

MBP 2016 還推出了專為進一步提高日常建模效率而全新設計的corner模型生成模塊。該模塊整合了所有必要的組件以進行手工調節或自動優化，包括預定義擬合目標和查看圖表等。

隨著技術節點越來越小，SPICE 模型庫變得日益復雜。MQA 2016 可為先進的16 nm TSMC 建模接口（TMI）庫和混合SPICE 語法提供更好的支持。此外，MQA 2016 支持64 位操作系統，這使該軟件適合加載和管理大型模型庫和數據。

是德科技的IC-CAP、MBP 和MQA 2016 現已發售。

關于KeysightEEsof EDA 軟件

KeysightEEsof EDA 軟件是業界領先的電子設計自動化軟件，適用于微波、射頻、高頻、高速數字、射頻系統、電子系統級、電路、3D 電磁、物理設計和器件建模等應用。

關于是德科技軟件

是德科技軟件讓專業設計、測試與測量技術觸手可得。從設計首次仿真到產品首次裝運，是德科技軟件工具能夠幫助工程師團隊加快從數據采集到信息處理再到有效分析的過程。可從keysight.com/find/free_trials下載軟件免費試用版。

關于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）是全球領先的電子測量公司，通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領域的不斷創新，為您提供全新的測量體驗。是德科技提供電子測量儀器、系統以及軟件和服務，廣泛應用于電子設備的設計、研發、制造、安裝、部署和運營。2015 財年，是德科技收入達29 億美元。