株式會社村田制作所完成了適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備高頻匹配組件的商品化。本產(chǎn)品適合于Silicon Labs公司*1制高性能低電流無線收發(fā)器IC。

*1 Silicon Labs 是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)先供貨商。

近年來，研究作為IoT設(shè)備的通信規(guī)格的Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）、2.4GHz頻帶（Wi-Fi、BLE、ANT+）不斷地進展。 估計今后裝載了這些規(guī)格的無線通信功能的IoT設(shè)備將會不斷增加。在IoT設(shè)備方面，我們也設(shè)想了至今尚未參與無線電路設(shè)計的客戶，因此有必要減少客戶在電路設(shè)計上的負(fù)擔(dān)。

為此村田通過與Silicon Lab公司的合作，將最適于Silicon Labs公司制收發(fā)器IC (Si4461 868MHz）*2的自定義匹配電路內(nèi)置于2.0 ×1.25mm的陶瓷封裝里。同時也因為內(nèi)置了無線電路所需的所有電路，能夠為客戶電路設(shè)計的省力化和簡單化作出貢獻。并且也因為能夠大幅度削減相較于傳統(tǒng)分力電路的組件數(shù)量，有助于削減無線電路面積來提升設(shè)計的自由度。本產(chǎn)品適用于Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）。

*2 … 適用于Sub1GHz頻帶（IEEE802.15.4）收發(fā)器IC。

產(chǎn)品特點

超小型、低背封裝
實現(xiàn)削減相較于傳統(tǒng)分力電路75%的封裝面積
適合Silicon Labs（芯科）公司制造高性能低電流無線收發(fā)器IC（Si4461 868MHz）設(shè)計（自定義阻抗電路、端子配置）

用途

最適于消費市場用IoT…HEMS/BEMS、Home Automation、家電、玩具、傳感網(wǎng)絡(luò)等

產(chǎn)品型號

LFD21891MMF3D931

外形尺寸

2.0 ×1.25 ×0.7（max）mm

生產(chǎn)體制

2015年10月開始量產(chǎn)活動

關(guān)于村田

株式會社村田制作所是一家以機能陶瓷為基礎(chǔ)，研究開發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子元器件的公司，并且構(gòu)建了從材料到產(chǎn)品一條龍的生產(chǎn)體制。此外，村田產(chǎn)品的90%以上銷往日本以外的國家和地區(qū)，公司的全球化發(fā)展方興未艾。