株式會社村田制作實現(xiàn)了2016尺寸(2.0×1.6mm) 水晶振蕩子*1XRCGB-F-P系列和1612尺寸(1.6×1.2mm) 水晶振蕩子XRCFD-F/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化。

XRCGB-F-P系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-40ppm，是首次能夠?qū)崿F(xiàn)穿戴式終端/移動設(shè)備所使用的Bluetooth® low energy (以下稱BLE) , ZigBee®等無線通信用途的產(chǎn)品。另外，XRCFD/XRCMD-F系列達到了頻率精度(初期公差＋溫度特性) +/-20ppm能夠?qū)?yīng)Wi-Fi/Bluetooth®等的無線通信。

村田與東京電波共同開發(fā)的晶體振蕩子在2009年完成了商品化，從而在村田至目前為止最擅長的車載和消費電子設(shè)備用的陶瓷振蕩子產(chǎn)品上，增加了擴大被應(yīng)用于要求實現(xiàn)更高精度的HDD/SDD等的記憶體市場的產(chǎn)品。

這次已實現(xiàn)商品化的采用樹脂封裝工法的XRCGB-F-P系列，是將通常品更高精度化，也是最初能夠?qū)?yīng)無線設(shè)備(搭載BLE, ZigBee的設(shè)備) 用途領(lǐng)域的產(chǎn)品。

另外，村田將2016尺寸(2.0×1.6mm) 的金屬封裝水晶振蕩子XRCGD系列進行了小型化，實現(xiàn)了1612尺寸(1.6×1.2mm) 的XRCFD/XRCMD-F系列產(chǎn)品的商品化，來滿足移動設(shè)備、無線通信模塊進一步小型化的需求。

產(chǎn)品特點

•     通過采用東京電波所提供的高質(zhì)量的水晶元件實現(xiàn)了高精度化。

•     采用原有的水晶振蕩子所沒有的世界首創(chuàng)獨特的封裝技術(shù)，具有非常出色的質(zhì)量、量產(chǎn)性和性價比。同時也非常適合于小型化，有助于不斷加速的套件的高密度封裝以及薄型化。

•     符合歐盟RoHS指令，屬于無鉛產(chǎn)品(達到第3階段)

•     適用于無鉛焊接工藝

用途

•     無線設(shè)備(手機, Wi-Fi/Bluetooth®, BLE, ZigBee®, NFC)
•     有線界面接口設(shè)備(Ethernet, USB2.0/3.0)
•     影像設(shè)備(TV, LCD, Programmable Display)
•     PC周邊記憶體(HDD, SSD, ODD)
•     產(chǎn)業(yè)機器(PLC, Inverter, Servo Amp, Servo Motor)
•     處理器(CPU, MPU, DSP)
•     醫(yī)療、健康管理設(shè)備

產(chǎn)品型號

•     XRCGB-F-P系列

例:  
XRCGB24M000F2P00R0 (24MHz)
XRCGB32M000F2P00R0 (32MHz)

•       XRCFD/XRCMD-F系列

例:  
XRCFD26M000FYQ00R0 (26MHz)
XRCMD37M400FYQ00R0 (37.4MHz)

特性圖

XRCGB24M000F2P00R0的溫度特性

XRCMD37M400FYQ00R0的溫度特性

外形尺寸

XRCGB-F-P系列

XRCFD/XRCMD-F系列

生產(chǎn)體制

XRCGB-F-P系列: 株式會社富山村田制作所從2014年9月開始量產(chǎn)活動

XRCFD/XRCMD-F系列: 株式會社富山村田制作所從2014年4月開始量產(chǎn)活動

術(shù)語說明

*1、振蕩子：產(chǎn)生固有的頻率振動的電子部件。被作為數(shù)字電路的時鐘信號源使用。利用水晶的壓電特性的振蕩子被稱為“水晶振蕩子”，能夠發(fā)送高精度的信號。