隨著手機、智能手機等的移動設備的高功能化，安裝在基板中的元件的數量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預計今后可穿戴式設備等新的小型裝置將會更加普及，對于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。

為了領先世界提倡能夠為移動設備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻的元件，株式會社村田制作所提升了至今培育出來的獨自的原料、工序、加工和生產技術的精度，通過統合了這些技術，實現了世界首創008004尺寸(0.25×0.125mm) 產品的商品化，并從4月起開始量產008004尺寸的多層陶瓷電容器。新產品適用于智能手機、可穿戴式設備、小型模塊設備等。

008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝占有空間，能夠為整機設備的小型化和低背化作出貢獻。(參照下圖1.)

同時因為能夠與多種尺寸的電容器混合貼裝使用于整機設備中，因此能夠和以前的尺寸產品組合來使用。(參照下圖2.)

代表例: C0G特性、25V額定電壓、1.0pF、B偏差(±0.1pF) 的場合: GRM0115C1E1R0B

電氣特性

外形尺寸圖

生產體制

樣品價格