2013年，各類“可穿戴設備”頻繁出現在大眾視野，從媒體版面的頻頻報道到花樣繁多的新品出爐，可穿戴設備儼然成為了除智能手機之外最火爆的電子產品代名詞，僅以智能手環為例，就出現了Nike Fuelband、Fitbit Flex、Jawbone Up 2、Larklife等近百款產品，穿戴式設備百家齊放，為消費性電子帶來新一波生氣。2014年已被業界普遍認可為穿戴式行業的爆發年，據研究機構預估，2014年可穿戴設備的出貨量會超過1億臺，2014-2017年將會以超過350%的增長速度到達4.85億臺以上。

面對如此廣大的市場前景，眾商家摩拳擦掌、躍躍欲試，試圖在產品終端形態和穿戴方式，以及應用效能和實際用途方面推陳出新、搶灘市場，這也就對產品的內核模塊設計提出了更高的要求——小尺寸、高工藝、低功耗、性能穩定、可操作性強。

信馳達科技（RF Star）繼RF-CC2540TA1、RF-BM-SO1、RF-BM-SO2之后，推出業內最小尺寸、最高工藝的低功耗藍牙模塊RF-BM-S0A（4.6mm*5.6mm*1.0mm），實物大小為一角硬幣的1/10,可內置到任何產品內部，完全解決了穿戴式電子產品對于模塊尺寸的要求，尤為難得的是，在保證超小體積的同時，保留了36個全引腳輸出，滿足了更為廣泛的功能設計需求。下圖為RF-BM-S0A模塊（左一）與一角硬幣、一元硬幣大小比較實物圖：

信馳達科技極小尺寸藍牙模塊

RF-BM-S0A模塊采用TI新一代BLE芯片晶圓設計及全球領先的封裝工藝，模塊面積精簡到＜26m㎡（比標準芯片面積還小10m㎡），選取專業RF高介電常數板材，模塊厚度僅為1mm，如此工藝在國內絕無二家，這也就解決了市面上眾多穿戴式設備由于模塊尺寸過大，導致產品體積大、工藝設計不便的難題，為低功耗藍牙智能穿戴設備在產品研發和外觀設計上提供了更為廣闊的空間。另外，模塊遵循BLE（Bluetooth low energey）低功耗協議，平均功耗可到達20uA，在待機狀態下模塊進入自動休眠模式，功耗僅為0.5uA，滿足了智能穿戴式設備對于功耗的要求。

此外，RF-BM-S0A模塊可以工作在橋接模式（透傳模式）和直驅模式。橋接模式下，用戶CPU可以通過模塊的通用串口透明傳輸，產品開發時，用戶只需完成主CPU代碼設計以及智能移動設備端APP代碼設計。直驅模式下，用戶對模塊進行簡單外圍擴展，APP通過BLE協議直接對模塊進行驅動，無需額外設計CPU，只須進行智能移動設備端APP代碼設計即可。客戶可根據開發能力及功能設計需要，自行選擇，以縮短開發周期，幫助產品盡快上市。基于模塊的制作工藝和生產難度，如有意向，請提前12-15周進行預定。

信馳達科技極小尺寸藍牙模塊

模塊的基本特征及優勢：

采用TI新一代BLE芯片晶圓設計及全球領先的封裝工藝，總面積＜26m㎡（相比于36m㎡ 標準芯片面積更小）；
選取專業RF高介電常數板材，模塊厚度僅有1mm；
遵循Bluetooth low energey協議，功耗超低；
同時支持橋接模式(串口透傳)，或者直接驅動模式(無需額外CPU)；
全功能引腳輸出，包含36個引腳與中心GND焊盤，引腳間距為0.5mm的LGA封裝；

射頻特征：

2.4GHz低功耗藍牙單模；
精確的RSSI功能；

MCU配置：

高性能、低功耗的8051微控制器內核；
256KB系統可編程非易失性存儲空間；
8K臨時存儲空間；
I2C接口；
擁有23個通用I / O引腳（21×4mA和2×20mA輸出電流能力）

應用范圍：

可穿戴設備
人機接口設備（鍵盤，鼠標，遙控器）
運動和休閑設備
健身/保健器材
傳感器監測設備
游戲設備
手機配件
數碼消費類電子產品
工業控制單元