萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）近日發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構(gòu)建智能、低功耗的移動(dòng)設(shè)備，支持異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)（HetNet）的全球性推廣。與Azcom Technology合作，萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案，同時(shí)使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級(jí)參考設(shè)計(jì)加快設(shè)計(jì)開發(fā)。

世界各地的服務(wù)供應(yīng)商正在全面部署無線設(shè)備，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)和室外環(huán)境的全覆蓋，包括辦公樓、公共設(shè)施和地下區(qū)域，用以支持移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長。根據(jù)小型蜂窩論壇*在今年的移動(dòng)世界大會(huì)上發(fā)布的一份報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2016年僅小型蜂窩市場就將達(dá)到220億美元。

萊迪思的HetNet解決方案系列使小型蜂窩、低功耗遠(yuǎn)程射頻頭、分布式天線系統(tǒng)和有源天線的設(shè)計(jì)工程師們，能夠以最低的BOM成本、功耗和最小的面積，實(shí)現(xiàn)其系統(tǒng)的互連、控制路徑和電源管理功能。作為用于復(fù)雜的數(shù)據(jù)路徑功能的ASIC和SOC的補(bǔ)充，萊迪思業(yè)界領(lǐng)先的FPGA、CPLD和可編程電源管理器件滿足了小封裝尺寸、低成本和超低功耗的要求。

“FPGA技術(shù)，如LatticeECP3^TM器件可以支持關(guān)鍵的互連接口，如CPRI、JESD207等，其小尺寸和低功耗的特性是新一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)的主要推動(dòng)力，”Azcom Technology的首席執(zhí)行官Ajit Singh說道，“隨著HetNet市場的不斷發(fā)展，硬件的可編程特性對(duì)于需要處理諸多互操作性要求和復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的開發(fā)人員而言是至關(guān)重要的。”

“HetNet市場對(duì)于低功耗、低成本和小尺寸方面的要求正是萊迪思產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，萊迪思致力于為互連、控制路徑和電源管理提供低成本、低功耗的可編程器件，”萊迪思通訊市場高級(jí)總監(jiān)，Jim Tavacoli說道，“HetNet市場正是萊迪思產(chǎn)品市場增長的一大主要推動(dòng)力，我們會(huì)全力支持并且提供一系列一流的解決方案，如與Azcom Technology合作提供的小型蜂窩解決方案。”

完整的可編程HetNet解決方案系列

LatticeECP3、MachXO2^TM和MachXO3^TM FPGA系列、萊迪思電源管理器件以及Azcom參考平臺(tái)， 結(jié)合了專為低復(fù)雜度HetNet應(yīng)用的互連、控制路徑和數(shù)據(jù)路徑功能而優(yōu)化的軟IP，為開發(fā)者提供了設(shè)計(jì)創(chuàng)新、高性價(jià)比的HetNet系統(tǒng)的一切所需。HetNet解決方案系列的具體內(nèi)容包括：

低密度LatticeECP3 FPGA：具有多達(dá)16個(gè)3.2 Gbps的serdes通道，LatticeECP3 FPGA為實(shí)現(xiàn)接口協(xié)議，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、以太網(wǎng)等，提供了完美的低成本互連解決方案。

超低密度MachXO2和新的MachXO3系列：超低功耗、小型封裝、內(nèi)置的安全特性和高I/O邏輯比，MachXO2和MachXO3 FPGA提供了完美的瞬時(shí)啟動(dòng)解決方案，快速實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)控制和膠合邏輯功能，包括時(shí)序分擔(dān)（timing offload）、I/O擴(kuò)展和橋接。

Platform Manager^TM和Power Manager II系列：可編程、高精度和集成的電源管理解決方案，適用于板級(jí)功能，包括電源定序、監(jiān)控、電壓測量和用于斷電保護(hù)的不間斷供電控制——小型蜂窩的一大關(guān)鍵需求。

Azcom ngSCBP基帶開發(fā)板：3GPP（第三代合作伙伴計(jì)劃）Release 9兼容雙模式LTE/HSPA+小型蜂窩基帶平臺(tái)，板上LatticeECP3-70 FPGA實(shí)現(xiàn)了CPRI接口管理、GPS接口控制、膠合邏輯等。

Azcom ngSCBP- RF開發(fā)板：同時(shí)支持LTE和HSPA+，從700MHz至2.6GHz，多達(dá)4×4 MIMO和27dBm的輸出功率，板上LatticeECP3-150 FPGA實(shí)現(xiàn)了數(shù)字前端（DFE）功能，如CPRI、多載波DUC/DDC、CFR、NCO和JESD207。

Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件
Lattice Diamond軟件支持萊迪思的HetNet解決方案系列。專為萊迪思的低密度、超低密度FPGA而優(yōu)化，該軟件包括先進(jìn)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)工具并且專門進(jìn)行了優(yōu)化，使得電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠滿足他們的功耗、尺寸和成本要求。