RFMD日前宣布，推出專為802.11b/g/n應用而設計的新型三級WiFi功率放大器 (PA) 模塊系列RFPA520x。各模塊均為高性能、高集成度的解決方案，需要的外部組件數目最少，且無需任何外部匹配元件，從而大大降低了客戶應用時所需的布局面積、物料清單 (BOM) 及制造成本。

這些功率放大器采用先進的 InGaP HBT 工藝技術制成，具有很高的線性輸出功率，同時還具有優異的功率附加效率 (PAE)。

RFPA5200 采用 4mm x 4mm x 1mm 的 10 引腳層壓封裝，而 RFPA5201 則采用 7mm x 7mm 的 14 引腳多芯片模塊 (MCM) 封裝。

特性

•  輸出功率：
   o RFPA5200： 27dBm，5V < 3% 動態 EVM
   o RFPA5201： 29dBm，EVM = 3%；11n MCS7 HT40
•  高功率附加效率 (PAE)：
   o RFPA5200： 21%
   o RFPA5201： 18.5%
•  高增益：
   o RFPA5200： 33dB
   o RFPA5201： 33.5dB
•  輸入和輸出匹配達 50Ω
•  集成功率檢測器、偏置、諧波濾波器及啟動引腳

應用

•  WiFi 802.11 b/g/n 應用
•  用戶端設備(CPE)
•  微微蜂窩及毫微微蜂窩
•  數據卡和終端
•  無線接入點、網關、路由器及機頂盒應用
•  ISM 頻段發射器應用

這兩個模塊目前已開始批量生產。若以購買5000 件RFPA5200為一批，則每件售價1.26 美元起；若以購買5000 件RFPA5201 為一批，則每件售價2.64 美元起。