全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出用于安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統的優化智能手機平臺。這款采用了BCM21664T 1.2GHz HSPA+蜂窩基帶處理器的3G平臺展示了其強大的處理能力和性能，數據傳輸速率更快。BCM21664T及其交鑰匙設計方案，是業界第一款為入門級智能手機提供的HSPA+雙核處理器，它集成了博通技術領先的連接套片，這些組合以前只配備給更高端的安卓智能手機。

對入門級智能手機需求增長的同時，人們對更多功能和優質移動寬帶體驗的需求也在不斷增加。用戶們期望能夠同時在手機上運行應用程序、下載文件和共享數據流內容。新的BCM21664T平臺擁有ARM Cortex A9雙核處理器，增強了圖形和圖像處理能力，提高了安卓4.2操作系統下的用戶體驗。該芯片是一個完整的系統解決方案，包括一個射頻單元（RF）、一個電源管理單元（PMU）以及先進的連接組合。

產品詳細信息：

•  下行速率可達21.1 Mbps，上行速率可達5.8 Mbps
•  圖形處理能力超過20GFLOPS，可以支持720p高清錄制及全高清1080p播放等圖形功能
•  Miracast技術可以支持無線高清播放
•  業界功耗最低的3G/2G雙SIM卡雙待機設計，可以滿足全球市場的需求
•  完整的參考設計，包括原理圖、工具、軟件和運營商特定功能

供貨：

BCM21664T目前處于樣片階段，預計將于2013年上半年二季度初量產。

引言：

ABI Research設備與應用業務主管Jeff Orr
“不斷擴大的安卓生態系統與博通這樣的半導體制造商所提供的完整平臺相結合，將可以讓更多的消費者用上價格適中的高性能智能手機。通過為3G智能手機平臺產品組合增加一個支持HSPA+技術的先進處理器，博通將會改善安卓果凍豆（Jelly Bean）操作系統的用戶體驗，使用戶能夠更好地共享和連接。”

博通公司移動平臺解決方案副總裁Rafael Sotomayor
“作為第一款為入門級安卓智能手機提供的雙核HSPA+平臺，BCM21664T不僅提供了更好的移動體驗，更快的下載速度，同時也為不斷增長的低成本智能手機建立了一個新的標準。主流消費者將會繼續選擇價格適中的智能手機，他們對手機體驗的期望值也會繼續增長。博通新的芯片組平臺將幫助手機制造商充分利用移動互聯網的擴展，以更低的成本提供更強的功能。”

關于博通
博通（Broadcom）公司，財富500強，是全球有線及無線通訊半導體業的杰出技術創新者及領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者，博通公司提供業界最完整的先進系統單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了博通的核心信念：Connecting Everything®（連接一切）。