ROHM最新FPGA所需求的電源IC
近年來,電子設備(應用)的多樣化與高性能化以驚人的速度不斷發(fā)展。可以說,這種趨勢使各產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短,并給半導體技術帶來了巨大的發(fā)展空間。
在這種背景下,被稱為FPGA的LSI為電子設備的開發(fā)作出了巨大貢獻,它比以往任何時候更引人關注,市場規(guī)模不斷擴大。
1、何謂FPGA
FPGA為Field Programmable Gate Array的縮寫,意為在現(xiàn)場(Field)、可擦寫(Programmable=可編程)的、邏輯門(Gate)呈陣列(Array)狀排布的半定制LSI,簡言之,即"后期電路可擦寫邏輯元件"。
產(chǎn)品售出后也可進行再設計,可順利進行產(chǎn)品的更新以及新協(xié)議標準的應對。這是制成后內容即被固定的ASIC (Application Specific Integrated Circuit:特定應用定制IC)和ASSP (Application Specific Standard Product:特定應用的功能專業(yè)化的標準、市售IC)所沒有的、只有FPGA才具備的特點。
FPGA不僅具備可再編程的靈活性,隨著近年來技術的發(fā)展,F(xiàn)PGA的高集成度、高性能化、低功耗化、低成本化也在不斷進步,F(xiàn)PGA已經(jīng)逐漸具備了與ASIC和ASSP同等程度的功能,因此,在各種電子設備中的應用日益廣泛。
2、FPGA所需求的電源規(guī)格
ROHM于今年7月開發(fā)出并發(fā)布了對應最新FPGA的、即Xilinx公司生產(chǎn)的28nm制程7系列的開關穩(wěn)壓控制器"BD95601MUV(1ch)"、"BD95602MUV(2ch)"。另外,還開發(fā)出用于AVNET Internix公司FPGA用開發(fā)套件(Mini Module Plus)(照片1)的電源模塊板。(照片2)
照片1:AVNET Internix公司生產(chǎn)的FPGA用開發(fā)套件(Mini Module Plus)
照片2:ROHM電源模塊板
這兩種成為參考設計的電源IC性能非常好,而且通用性強,不僅可用于FPGA,還可在更廣泛的應用中使用。
最近的高端FPGA(此次AVNET Internix公司的開發(fā)套件為Xilinx Kintex-7用),由于其制程工藝的微細化以及與其相應的低電壓化、內核部與接口部的電源分離以及數(shù)字電路與模擬電路的混裝等多電源化,必然需要先進的電源管理。電壓精度當然要求低波紋,而且要求具備投入時序管理和優(yōu)異的負載瞬態(tài)響應性能。圖1為ROHM電源模塊的輸出結構,表示生成上述項目的各開關穩(wěn)壓控制器與電壓/電流。
圖1:電源模塊的輸出結構與FPGA的電源要求