Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)推出全球功率最低、體積最小的SmartBond™DA14580藍牙®智能系統級芯片(SoC)。與競爭方案相比，該產品可將搭載應用的智能手機配件，或計算機周邊商品的電池巡航時間延長一倍。該款芯片的設計目的是通過無線方式將鍵盤、鼠標或遙控器與平板計算機、筆記本電腦或智能電視戶相連接；讓消費者能夠通過智能手機和平板計算機上的各種創新應用，與手表、護腕或智能標記建立連接，實現如“自我評測”健康和身體狀況，和尋找遺失的鑰匙等各種功能。

SmartBond™是首款突破4mA無線收發電流極限的藍牙智慧解決方案，能夠讓設計人員將產品的電池續航時間延長一倍，或縮減所需電池的數量和大小。其獨特的低功率架構的無線收發電流僅消耗3.8mA，比市場上其它藍牙智慧解決方案低50%，而且其深度睡眠模式的電流低于600nA。這表示在一個每秒發送20字節的產品中，一顆 225mAh紐扣電池可以讓其持續運作4年5個月；與此相比，前幾代藍牙智慧技術僅能維持2年時間。

DA14580擁有一個功率管理區塊，內含一個DC-DC轉換器以及所有必要的LDO，從而降低對外部組件以及總物料列表的需求。通過精準地打開和關閉每個芯片塊的供電，Dialog能夠將功耗降至最低。SmartBond™的運作電壓可降低至此前所未有的0.9V，從而實現使用一顆堿性電池或鎳錳電池就能運作計算機或智能電視周邊商品，而過去則需要兩顆電池。這為設計人員敞開了通往無數新設計思路的大門，讓他們能夠開發出超緊密和新尺寸的產品，同時降低系統的總成本。能源采集技術，如采集到的光能或動能，也可以用于對支持系統運作的可充電電池進行充電。

此外，DA14580還擁有尺寸方面的優勢。它提供三種尺寸，其中最小的晶圓級芯片尺寸包裝(WL-CSP)僅為2.5 X 2.5 X 0.5 mm。這樣的超小尺寸可以讓設計人員在最受空間限制的無線配件中使用藍牙技術。

DA14580內建一個32-bit ARM® Cortex™ M0內核心，以及一個一次性可程序設計(OTP)內建在芯片上的閃存，它們可以提供極高的設計靈活性，無需外部處理器并可降低成本。Dialog已經開始與世界領先的無線模塊制造商Murata合作開發小型模塊，讓那些RF系統知識較不足的原始設計商能夠將經過認證的解決方案迅速整合到他們的產品中。

Murata制造有限公司連接業務部經理Masato Kawanishi先生表示，“通過我們與Dialog的合作關系，以及他們極具競爭力的DA14580，我們十分期待通過發布此一系列更低功率、更加緊密的低功率藍牙模塊，能在推動這個高增長市場方面有所貢獻。”

Dialog副總裁暨連接、汽車與工業業務集團總經理Sean McGrath表示，“創新的藍牙智能系統級芯片在功耗和芯片尺寸方面打破了以往的記錄。Dialog正在繼續增加其產品種類，利用其在智能手機及平板計算機電源管理，以及智能家庭無線傳感器網絡中的低功率RF領域的專業知識，通過該解決方案推動互補的、高成長性的配件、計算機和智能電視周邊市場。目前，我們正在與一些一線客戶展開合作。”

藍牙智能芯片的使用正在迅速提升。據IHS Inc.(NYSE：HIS)預測，至2016年年底，藍牙智慧IC出貨量可望超過 3.5億件。

HIS連接性研究部副總監Lisa Arrowsmith表示，“藍牙智能芯片正在健身和醫療設備中快速普及，并逐漸脫離各種專有技術。此外，隨著兼容的藍牙智能標準在電視、平板計算機、筆記本電腦和AIO計算機等消費電子設備中日益普及，這些設備很有可能被用于在遙控器、PC周邊等大容量設備中建立高能效無線連接，或者用于實現一系列新型應用。”