•  硅芯片高度整合微控制器 (MCU)、內存與硬件安全引擎，實現高度可擴展的簡化設計；
•  支持 ZigBee Smart Energy™、 ZigBee Home Automation™ 與 ZigBeeLight Link 標準；
•  標準化 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 與 6LoWPANIPv6 網絡實現高度靈活開發。

德州儀器 (TI) 推出 CC2538 系統單芯片 (SoC)，簡化具有ZigBee® 無線鏈接功能的智能能源基礎建設、家庭與大樓自動化以及智慧照明網關開發。業界最高整合 ZigBee 解決方案 CC2538 在單顆硅芯片上高度整合 ARM®Cortex™-M3 MCU、內存與硬件加速器，極具成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 與 ZigBee Home Automation 以及照明標準，能與目前與未來 ZigBee 產品互通 (interoperability)。該 SoC 并支持采用 IEEE 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 網絡 IP 標準化開發，實現高度靈活。

TI 無線連接解決方案項目經理 Mark Grazier 表示，智能能源、家庭自動化以及照明系統的動態性 (dynamic nature) 需要高效能與高度靈活，才能滿足制造商針對各種內存、安全性與標準支持的需求。CC2538 是市場上獨特產品，具有高整合度并支持 ZigBee 與其他 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6  IP 標準。

CC2538 的特性與優勢：
•  整合 ARM Cortex-M3 核心，實現集中網絡高效處理與降低 BOM 成本；
•  128K 至 512K 可擴展閃存選項，支持智能能源基礎建設應用；
•  整合 8 至 32K RAM 選項中數百個終端節點  (end nodes) 維持網狀網絡 (mesh network) ，其接腳兼容，實現最大靈活度；
•  AES-128/256、SHA2 整合硬件加密引擎、選項性  ECC-128/256 與 RSA 硬件加速引擎安全密鑰交換可在低功耗中實現安全、快速建構的系統；
•  針對電池供電類應用進行優化，睡眠模式下電流使用僅有 1.3uA；
•  高達 125 攝氏高溫運作；
•  支持快速數字管理，無需外部或系統單芯片 (system-on-chip) 組件之間的接口。

開發工具與軟件

CC2538 開發工具包 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整開發平臺，用戶無需額外布線 (additional layout) 便可了解所有功能。該套件包含高效能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主板，提供軟件開發整合型 ARM Cortex-M3 除錯針測 (debug probe) ，針對演示軟件外圍包括LCD、按鈕、LED、光傳感器與加速器。此外，這些電路板與 TI SmartRF™ Studio 兼容，可進行 RF 效能測試。

CC2538 支持 TI 目前與未來 Z-Stack 版本，并可無線下載軟件，輕松現場升級。

價格與供貨

采用 8mm  x 8 mm QFN56 封裝 CC2538 現已開始供貨。