日前，美國運營商Verizon Wireless宣布推出LTE/CDMA多模數(shù)據卡USB551L，以支持其 LTE與CDMA 1X/EV-DO 版本 A網絡。公開信息顯示，Verizon Wireless的4G LTE網絡于去年12月5日正式啟用，今年底其LTE網絡將覆蓋全美147個城市。

據了解，USB551L由Novatel Wireless制造，內置高通公司MDM9600處理器。資料顯示，高通公司MDM9600與MDM9200芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案，可以使運營商在保留對其現(xiàn)有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO版本A/版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE，同時支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術和MIMO天線技術，支持上、下行鏈路峰值數(shù)據最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

4G終端正逐漸被業(yè)界關注。而高通公司在3G領域繼續(xù)保持領導地位的同時，在4G及LTE領域同樣保持領先。CES 2011期間，高通公司與Verizon Wireless共同宣布，高通公司的Snapdragon MSM8655處理器以及MDM9600 LTE調制解調器芯片組將支持各種新型連接終端，從而充分利用Verizon Wireless的4G LTE移動寬帶網絡。資料顯示，除去USB551L，近日泛泰和HTC 為Verizon Wireless分別推出的LTE/CDMA多模數(shù)據卡UML290和HTC ThunderBolt智能手機，也都采用高通公司芯片。此外，Sprint方面，HTC于CTIA 2011期間發(fā)布了為其定制的業(yè)界第一款異步雙核智能手機HTC EVO 3D和平板電腦HTC EVO View 4G，均采用高通公司芯片，且支持3G/4G連接。