大唐電信集團旗下芯片子公司聯芯科技宣布，推出業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760，可實現TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換。

據悉，該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式，今年底可實現TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率，全面滿足各項測試標準要求。

而該芯片是與其戰略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012，構成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。聯芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數據卡參加TD-LTE規模技術試驗。

目前，工業和信息化部批復同意TD-LTE規模試驗總體方案，將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規模技術試驗。同時，為了解決終端芯片相對滯后的問題，工信部將在1月份啟動TD-LTE終端芯片的聯調測試工作。

參與上述6個城市TD-LTE規模試驗的企業主要包括大唐、中興、華為、諾西、阿朗、愛立信等企業在內的國內外主流系統廠家，以及大唐、聯芯科技、展訊、STE（T3G）、創毅視訊、華為海思等在內的終端芯片企業。