5月27日消息，ST-Ericsson公司今天發布了首款基于65納米的商用TD-HSPA芯片平臺T6718。采用T6718平臺的TD手機預計將于今年第三季度上市，支持觸摸屏、流媒體視頻、廣播電視和其他多媒體服務，同時最快下載和上傳速度可以達到2.8Mbps和2.2Mbps。

ST-Ericsson是意法半導體和瑞典愛立信去年2月共同成立的合資公司，雙方各持股50%，總部位于瑞士日內瓦。

2009年，ST-Ericsson 凈銷售額大約27億美元，為包括諾基亞、三星、摩托羅拉在內的主流手機廠商設計生產WCDMA和TD-SCDMA的手機芯片。截至3月底，ST-Ericsson的TD芯片累計出貨已經超過了1200萬片。（張浩）