瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發，并于即日起進入量產階段，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型•薄型封裝。

新產品為4pinLSOP（Long Small Outline Package）封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED（發光二極管）與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP（Dual Inline Package）相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。

新產品的樣品價格為50日元/個，預計2010年夏季之后量產產量達200萬個/月。

光耦合器是由輸入端把電信號轉化為光的二極管，以及輸出端將光轉換為電信號的接收器組成并封裝起來，完成信號的傳送，并實現輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機的電源及手機充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產品的電源中。

近年來，游戲機、手機等產品的充電器越來越追求更小、更薄，用戶對光耦合器等各電子部件的小型•薄型化需求也日益增加。

然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿足海外安全規格中所規定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問題。

瑞薩電子該新產品，在保持LED至光探測器之間電流傳輸率、優化光發射端的尺寸的同時，采用拉開發射端與接收端間距離的構造解決上述問題。此外，通過優化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達115℃的環境下工作。并采用高信賴性雙模構造確保5000Vrms耐壓性。使用該產品，用戶可以輕松設計出兼顧安全性及小型•薄型化的系統。

新產品的主要特征有:

• (1) 與以往產品相比，封裝厚度減少40%，實現薄型化

  優化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時，采用拉開LED與光探測器間距離的構造，實現沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規格，幫助用戶輕松設計更小更薄的系統。

• (2) 業界首次將4pinLSOP工作環境溫度提高至115℃

  調整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃ 環境中工作。讓用戶設計小型•薄型系統時的散熱難問題迎刃而解。

• (3) 實現業界最高水平絕緣耐壓性，4pinLSOP耐壓5000Vrms

  采用高信賴性雙模構造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時，確保光的發射端與接收端的距離，實現業界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶可輕松設計出與以往4pinDIP產品一樣的系統。

瑞薩電子的該新產品為實現游戲機電源、手機充電器等電池充電設備、以及各種FA/OA產品的小型化、薄型化起到積極推動作用，并將在日本及其他地區積極開展營銷活動。

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瑞薩電子株式會社（TSE：6723）作為全球首屈一指的MCU（微控制器）供應商，也是高級半導體解決方案的首選供應商，產品包括MCU、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。自2010年4月，NEC電子株式會社（TSE：6723）與株式會社瑞薩科技整合之后，瑞薩電子開始正式運營，其業務覆蓋了面向各種應用的研究、開發、設計和生產。瑞薩電子總部位于日本，在全球20個國家設有分公司。欲了解更多信息，敬請訪問http://www.renesas.com/。