SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布針對Wi-Fi® 應用推出全球最小的 RF 前端解決方案。該器件基于一種創新性架構，首次在單芯片上集成兩個完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。這種架構對外形尺寸和功耗進行了優化，使制造商能夠支持計算和嵌入式系統中的無線多媒體應用，同時滿足消費者在微型化、電池壽命和低成本方面越來越嚴苛的要求。

SE2566U 是業界唯一一款集成了兩個 2.4GHz 完全匹配功放的 RF 前端解決方案。它還在3mm x 3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外，相比 MIMO 解決方案的兩個不匹配PA，這種高集成度還能夠降低80% 的外部材料清單，節省約0.25美元的材料清單成本。

SiGe 半導體計算及消費產品市場總監Jose Harrison稱：“入門級計算市場包括針對企業和學生的臺式電腦替代產品，是規模最大、增長速度最快的計算市場領域。通過SE2566U，我們提供了一種無與倫比的解決方案，不但具有最高的功能集成度，同時滿足這一領域對小尺寸、更長電池壽命及價格競爭力的需求。”

創新性架構優化性能、外形尺寸、成本和功耗

SE2566U 是首款能夠提供帶雙功放路徑的 MIMO功 能的器件。在兩條發射路徑之間，它還包含了一條集成式接收路徑，可為設計人員提供2發射2接收 (2x2) 或 2x3 架構的最大布局靈活性。隨著 SE2566U 的面世，SiGe 半導體解決了在單封裝中支持兩個數據流的挑戰；而且盡管空間有限，仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。另外，集成式濾波器確保了PA 的諧波分布被減小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，從而保證了系統能夠支持 802.11n 實現方案的 MIMO功能，并獲得很高的系統級性能。




一直以來，制造商都必須采用以4mm x 4mm、3mm x 3mm或2mm x 2mm封裝的兩個分立式不匹配功放，來實現雙流 MIMO 解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積比SE2566U大約250%。后者的高集成度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而節省成本。

SE2566U 內置了一個動態范圍為 20dB 的對負載不敏感的集成式功率檢測器。該檢測器采用了溫度補償，以獲得穩定準確的性能。最后，SE2566 還集成了一個參考電壓發生器，允許直接通過基帶實現 1.8V CMOS 數字控制，無需模擬偏置控制，而且耗電量不到 1uA。



價格與供貨

SE2566U 現已供貨，訂購 10,000 片起單價為 0.6 美元。

關于 SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 是專為計算、家庭娛樂和移動系統提供無線多媒體功能的全球領先供應商。我們的創新型射頻 (radio frequency, RF) IC 及多芯片模塊能讓消費電子產品輕松地添加移動寬帶接入及定位 (location-based) 能力。SiGe 半導體的解決方案是專為這些應用而設計的，提供在開發高質量及滿足用戶要求的無線應用時所需之無可比擬的性能。我們的產品除了具有卓越性能外，還符合 WiFi®、WiMAX™ 和全球定位系統 (GPS) 標準。我們的解決方案針對終端系統應用，易于集成，有效地縮短產品上市時間。SiGe 半導體的業務遍及全球，并通過設于主要地區的 5 個運營機構及完善的分銷網絡，為主要的消費電子 OEM 和 ODM 提供服務和支持。

關于 SiGe 半導體公司的無鉛計劃

在電子產品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環保問題。為了響應業界廣泛推動的環保倡議，SiGe 半導體公司現今所有付運的產品均為無鉛產品，并符合 RoHS 標準。