美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端(FE)器件LX5586，該模塊用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產品。憑借業界領先的高集成度和高性能SiGe制程技術，LX5586 RF 前端具備超越現有技術的性能與價格優勢。

這款RF 前端器件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設計，適用于智能手機和平板電腦等移動平臺。BCM4335是業界第一個基于IEEE 802.11ac標準的組合晶片解決方案，該標準又名5G WiFi，并且已被廣泛部署。

“我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統系列中第一款產品。”美高森美公司副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：“這一款創新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和價格優勢，超越了傳統的多晶片前端模塊產品。”

“Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。”Broadcom公司移動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：“美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度其中一項最重要的創新無線技術。”

產業調研機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到2015年晶片組付運量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智能手機、筆記本電腦和平板電腦。

美高森美LX5586器件的主要技術特性包括：
•    完全整合式單晶片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，帶有旁路和SPDT天線開關
•    2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
•    在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬
•    所有接腳均具有1000V (HBM) 高ESD保護能力 

欲了解有關Broadcom BCM4335 Wi-Fi晶片的更多資訊，請瀏覽網頁http://www.broadcom.com/products/Wireless-LAN/802.11-Wireless-LAN-Solutions/BCM4335 。

欲了解有關5G WiFi技術的更多資訊，請瀏覽網頁www.5GWiFi.org 。

封裝和供貨

LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝。

關于美高森美公司 
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天，醫療與工業，以及新能源市場提供綜合性半導體與系統解決方案，包括高性能、高可靠性模擬和射頻器件，混合集成電路、射頻集成電路、可定制化片上系統(SoC)、可編程邏輯器件（FPGA）與專用集成電路(ASICS)、功耗管理產品、時鐘與語音處理器件，以及以太網供電(PoE)IC與電源中繼(Midspan)產品。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。