Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud,用于免費評估、測試和驗證基于云并且采用Nordic nRF51和nRF52系列多協議低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy Bluetooth LE)系統級芯片(SoC)的設計。
紫光集團旗下紫光展銳推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺-- 紫光展銳SC9832E,該平臺面向全球主流市場,擁有更高的集成度、更強的性能以及更低的功耗,是4G普及型智...
安立公司推出業界首款差分噪聲系數測試方案,該方案能夠對高速無線通信系統中使用的差分組件的噪聲系數進行全面的描述。該解決方案在安立VectorStar? 矢量網絡分析儀(VN...
NI (美國國家儀器公司)推出NI-RFmx NB-IoT eMTC測量軟件,該軟件進一步增強了NI針對從802 11a b g n ac ax、藍牙到2G 3G 4G 5G標準等無線技術的現有RF協議測試功能。
Analog Devices, Inc (ADI)近日宣布推出三款增強型汽車音頻總線(A2B?) 收發器,其提供前所未有的系統性能定制能力,可滿足最嚴格的電磁兼容性(EMC)要求。
Qorvo推出針對下一代有源電子掃描陣列(AESA) 雷達設計的高性能X 頻段前端模塊(FEM)--- QPM2637 和QPM1002。這些符合出口標準的氮化鎵(GaN) 產品也符合任務關鍵型操作...
在2018年德國漢諾威國際信息及通訊技術博覽會(CEBIT2018)期間,華為發布了基于4 5G,面向5G的eLTE-DSA(全稱eLTE Discrete Spectrum Aggregation)解決方案,助力構建...
近日,愛爾蘭空間技術公司Arralis推出面向空間應用的高頻模擬移相器單片微波集成電路(MMIC)系列產品,將應用于新一代巨型“星座”以實現更為高效快速的全球互聯網連接。
Qorvo推出5 款新型器件,其中包括兩款二級功率放大器---QPA4501、QPA3506,兩款集成前端模塊---QPB9329、QPB9319和一款寬帶驅動放大器---QPA9120,進一步擴展了其適用于...
羅杰斯公司于近日推出兩款新產品材料:AD300D?層壓板和IM Series?層壓板。AD300D第四代商用微波射頻層壓板材料使得AD300?系列產品的性能大幅提升。
射頻器件選型工具:射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手